近幾年來，隨著國家對于集成電路產業的重視和大力扶持，以及自主可控和國產替代的大趨勢之下，涌現出了一大批的優秀的半導體企業。近日，芯智訊注意到行業內一家新銳公司接連牽手多家知名廠商，似乎是將有大動作。
11月30日，摩爾精英官微宣布ATE測試專家王興仁(Ivan WANG)加盟，擔任芯片測試服務副總裁。消息顯示，王興仁曾經任職存儲廠商旺宏電子(MXIC)和專業測試公司欣銓科技(Ardentec)的高管。
不由得想起前幾天，從朋友圈里看到聯想官方微信號的新聞，聯想與摩爾精英開啟戰略合作，宣布雙方在半導體及EDA行業的信息化方案領域開啟重要合作。
對于這樣一家成立了五年多的半導體公司來說，不啻為一種肯定。
近年來芯片設計上云持續被熱議，在2020年8月，摩爾精英就基于《芯片設計云計算白皮書1.0》推出了《芯片設計云計算白皮書2.0》的版本，進一步升級迭代了EDA云計算的實現方案，將基于Azure云平臺，呈現包括彈性算力、安全方案、EDA設計生態云模型等。
翻看摩爾精英官方微信的歷史消息，摩爾精英先后同美國國家儀器(NI)、天風證券、普迪飛(PDF Solutions)和聯想都進行了戰略合作，引發筆者的好奇。
注冊資本增加近億元
筆者去企查查翻閱了摩爾精英的工商信息，在股權穿透圖里可以看到公司的實際控制人張競揚，也是公司的董事長兼CEO，和其他幾位自然人股東。
考慮到名稱里帶有(有限合伙)的公司一般是投資基金或者員工持股平臺，筆者逐一查看了一下，可以看到“中小企業發展基金(江蘇南通有限合伙)”和“合肥高新產業投資有限公司”，應該就是之前有過報道的上一輪投資方。新聞顯示，摩爾精英在2018年獲得了清控銀杏、合肥高投的1億元A輪融資。
從注冊資金數據來看，近期摩爾精英的兩家子公司的注冊資金都大幅增加。據企查查資料顯示，摩爾精英的100%全資控股子公司“上海芯海集成電路設計有限公司”的注冊資金于2020年9月15日從850萬猛增至7000萬。
在2020年10月9日，摩爾精英鄭州子公司的注冊資金從1000萬增資到2185萬，引入鄭州新戰信息產業投資基金入股，該中金系資本也在摩爾精英母公司同時入股了2.34%。
企查查資料查到，鄭州戰新信息產業投資基金(有限合伙)是河南財政部下屬基金控股，分別由新鄭新區發展投資有限責任公司、河南省戰新產業投資基金(有限合伙)、河南農開產業基金投資有限責任公司、河南中金匯融私募基金管理有限公司共同投資成立。
從增資記錄推測，接下來摩爾精英在鄭州市應該會有較大的動作。筆者搜索了相關新聞，在鄭州商務局的網站新聞《發揮基金功能，打造新鄭電子信息產業“芯”高地》中查到，應該是一個半導體測試設備項目。
根據此前資料顯示，摩爾精英在2015年獲得了300萬的天使輪投資，在2016年獲得了千萬級Pre-A輪投資，在2018年獲得了清控銀杏、合肥高投的1億元A輪融資，近期摩爾精英的兩家子公司的注冊資金都大幅增加，或許意味著摩爾精英完成了新一輪融資。
摩爾精英的團隊和商業模式
除了近期剛加入的ATE測試專家王興仁，過去幾年來摩爾精英似乎也延攬了不少行業資深高管。
早在2018年3月，前中芯國際執行副總裁湯天申博士就出任摩爾精英獨立董事，湯天申博士是半導體集成電路產業的資深人士，在業內有著極高的聲望，有著近30年技術研究、銷售市場和企業管理的經驗，曾擔任中芯國際執行副總裁、華虹NEC副總裁等高管職務。
筆者在各種行業會議上，和摩爾精英的創始人和CEO張競揚也見過幾面，整體感覺是個有想法、想做事的人。
2019年7月，摩爾精英快速封裝廠在合肥正式開業，針對中小型芯片創企的小批量快速封裝服務和SiP封裝設計生產，提供全流程一站式的芯片封裝服務，覆蓋芯片從研發試產到量產的全流程，并跟國內各家封測龍頭企業形成有機協同的關系。
筆者也和業內的一些朋友，探討過摩爾精英這家公司的商業模式。從官網介紹來看，“摩爾精英以 “芯片設計云、供應鏈云、人才云”三大業務板塊，打通芯片設計和供應鏈關鍵環節，提高效率、縮短周期、降低風險，打造芯片設計和供應鏈整合的一站式服務平臺。”
“讓中國沒有難做的芯片“，摩爾精英選擇了一個宏大又具有記憶點的公司使命。
一家年輕公司，從無到有，從小到大，不僅在芯片設計服務和流片封測服務這些高度專業的領域站穩腳跟，還在半導體封裝測試領域進行重資產布局，在產能緊缺的時候能夠有掌握了一些供應鏈的主動權，值得關注和贊揚。
在半導體產業，芯片設計服務打包流片封測服務領域已經有數家供應商，目前國內外主要玩家的市場競爭策略主要聚焦在頭部客戶，摩爾這種獨特打法所覆蓋的中小型長尾客戶，是一個供給小于需求的差異化市場。能否把這個市場做深做透，提升芯片設計和生產協作的效率，可能將是公司能走向多遠的關鍵因素。
與此同時，整條賽道的景氣指數和發展動態也將是我們所關注的，特別是在晶圓代工產能嚴重緊缺，市場情緒恐慌一片的情況下，芯片設計大廠和中小型芯片設計廠商手里可調用的資源趨于分化，兩手牌幾乎不可同日而語。
目前晶圓代工市場市場的產能緊缺及漲價的情況，短期內是難以解決的，并且產能緊缺的問題可能確實會一直持續至2022年之后。這主要是由于此前的一些新建產能可能要在未來兩年才能得到釋放，而今明兩年新建的產能也要等到2022年之后才能量產。另外一些客戶的產品由8吋轉向12吋也需要時間。
對于芯片設計廠商來說，能否搶到足夠的產能，也就成為了未來兩年能否在市場競爭當中脫穎而出的關鍵。簡單來說，對于有實力的芯片設計大廠，這或許將是一次機會，但是對于實力較弱的中小型芯片設計廠商來說，這可能將是一場災難。
中國的半導體產業到底是會像歐美公司一樣走向整合集中甚至壟斷，還是會在一段較長的時間內保持今天這樣百花齊放的狀態，什么樣的形態更適合中國現在和未來的芯片需求，是值得每一位從業者思考的問題。
筆者又聯想到，上市公司芯原股份董事長戴偉民博士曾經說過，三十年前，晶圓代工模式解決了行業的固定成本(CaPex)問題;如今，芯原通過提供通用IP和設計服務，致力于解決營業成本(OPex)問題。殊途同歸，筆者認為，無論是芯原通過豐富的IP組合有效降低了芯片設計的研發成本，還是摩爾精英致力于解決供應鏈生產和設計過程的協同聯動問題，本質上都是在幫助芯片設計公司“減負”，解決行業面臨的OPex問題，讓“輕設計”成為可能。
不管未來如何變化，至少目前在支持中小創芯片公司的角度，讓1500家中小芯片公司也能有一個相對公平的競爭賽道，展現自己的技術實力，把研發成果產品化推向市場，設計和供應鏈整合的一站式平臺有其積極意義。期待中國半導體的發展大潮中能誕生更多創新的優秀企業，探索出創新的模式，設計出先進的產品，真正解決中國的芯片短缺和短板。
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