從多年前AMD與GF分道揚鑣，直至最近蘋果谷歌相繼選擇自研處理器。
全球半導體產(chǎn)業(yè)以14nm工藝時代為分水嶺，逐步裂化完成了設計、代工、封測三大細分領域的二次垂直分工。
半導體芯片被譽為科技發(fā)展的基石，這一變化也將影響著全球科技產(chǎn)業(yè)走向。
產(chǎn)業(yè)封閉已行不通
半導體產(chǎn)業(yè)于上世紀50年代起源于美國，直至90年代微型計算機浪潮興起，成功押注微處理器的英特爾快速崛起。
芯片要盈利必須依托于大規(guī)模量產(chǎn)降低成本，且當時美國半導體產(chǎn)業(yè)積淀大幅領先于世界，因此芯片企業(yè)便形成了一條龍式的產(chǎn)業(yè)閉環(huán)。
這種高度垂直的產(chǎn)業(yè)閉環(huán)一直持續(xù)了數(shù)十年之久，直至AMD與GF分道揚鑣。
垂直分工符合趨勢
AMD拋開了連年大幅虧損的GF，以至于有足夠的資金專注研發(fā)，并交由工藝更先進的臺積電代工生產(chǎn)。
憑借臺積電更為先進的7nm工藝，AMD成功逆襲，可被視為半導體芯片產(chǎn)業(yè)面臨再次細分垂直的先兆。
晶圓代工是吞金巨獸，這在業(yè)界已是人盡皆知。因此晶圓廠獨立承接更多品牌訂單，才能提升產(chǎn)線利用率從而降低成本創(chuàng)造盈利。
臺積電2018年投產(chǎn)7nm工藝迄今以實現(xiàn)超10億顆產(chǎn)能，良率和產(chǎn)能越高單顆芯片成本更低，發(fā)揮出晶圓代工細分垂直優(yōu)勢。
蘋果自研僅是開端
天下大勢合久必分，蘋果在今年終于如愿單飛了。這樣的事情在5年前都不可能成為現(xiàn)實，是不斷精進的臺積電給蘋果的創(chuàng)新提供可能。
同時也足以證明，半導體產(chǎn)業(yè)設計、制造、封測三大領域二次垂直分工是順應趨勢的選擇。
臺積電擁有業(yè)界最先進可量產(chǎn)的5nm工藝，而蘋果擁有業(yè)界最出色的ARM芯片設計能力，兩者珠聯(lián)璧合令蘋果M1一鳴驚人。
強強聯(lián)合加速產(chǎn)業(yè)迭代和技術創(chuàng)新，這就是半導體產(chǎn)業(yè)二次垂直分工的魅力所在，而蘋果自研M1處理器也僅僅是個開端。
垂直分工打破圍城
晶圓工廠就像是一座城，一度是堅固的壁壘，如今受累于它的想逃出來，外面的淘金者的想沖進去。
只有不斷進進出出才能踏平高高的門檻，讓更多的新鮮血液注入到早已枯涸多年的產(chǎn)業(yè)當中。
繼蘋果之后，谷歌于上周宣布也將自研CPU，未來必然會有更多。
半導體產(chǎn)業(yè)二次垂直打破了芯片壟斷圍城，有了獨立的第三方芯片代工廠，讓一切成為可能!
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