三星新一代2.5D封裝技術現已面世：可同時封裝六顆HBM

三星電子宣布，新一代2.5D封裝技術“I-Cube4”(Interposer Cube 4)已經正式投入商用，可用于HPC、AI、5G、云、數據中心等各種領域。

這是一種異構整合技術，可以在一個硅底中介層上，放置一顆或多顆邏輯芯片(CPU/GPU等)，以及四顆HBM高帶寬內存芯片，然后封裝在一起，作為一顆芯片使用。

沒錯，和當年AMD Fiji系列顯卡頗為相似，但顯然不是簡單復刻。

在以往的類似封裝技術中，隨著芯片復雜度的增加，硅底中介層也會越來越厚，三星I-Cube4則將硅底中介層控制在了區區100微米左右，也就是僅僅0.1毫米，比一張紙還要薄，更方便在更大的面積上進行各種整合操作，提高產品質量。

另外，三星I-Cube4封裝還有獨特的架構和測試技術，可以有效提高散熱效率、產品良率，進而節約成本。

三星在2018年推出了I-Cube2封裝技術，2020年帶來了X-Cube，今年3月搞定I-Cube4，目前還在開發更復雜的I-Cube6，可同時封裝六顆HBM，以及更復雜的2.5D/3D混合封裝技術。4

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