英特爾發布LGA1700主板新聲明：IHS可能導致的彎曲為常見現象

此前有報道稱，英特爾 12 代 臺式機 Alder Lake-S 處理器在放置在其 Socket LGA1700 主板中時會被壓彎。

今日，英特爾終于對這一問題報道做出了回應。該公司在給 Tom's Hardware 的一份聲明中表示。

集成散熱器 (IHS) 的彎曲不會引起任何重大問題，并且這種變形很常見。以下是英特爾的聲明：

由于集成散熱器 (IHS) 的更改，我們尚未收到有關第 12 代酷睿處理器超出規格運行的報告。

我們的內部數據顯示，第 12 代臺式機處理器上的 IHS 在安裝到插槽后可能會有輕微的變形。

這種輕微的偏差是在預期內的，不會導致處理器超出規格運行。我們強烈建議不要對插槽或壓接裝置(ILM)進行任何修改，此類修改將導致處理器超出規格運行，并可能使產品保修失效。

IT之家了解到，此前報道稱，問題似乎源于 LGA1700 的壓接裝置 (ILM)，因為當處理器安裝在插槽內時，明顯的不均勻壓力似乎會使處理器彎曲。

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