為了應(yīng)對(duì)不同類型的工作負(fù)載和客戶，AMD打算以兩種形式提供其第四代EPYC "Genoa "和 "Bergamo "處理器。
SP5用于重型機(jī)器，SP6用于緊湊型邊緣和基礎(chǔ)設(shè)施服務(wù)器。AMD尚未公布的SP6插座的圖片剛剛出現(xiàn)。外站Tom's Hardware介紹了這一新服務(wù)器CPU底座。
一些現(xiàn)代服務(wù)器必須提供無與倫比的吞吐量，無論功率、熱量和尺寸如何;其他服務(wù)器必須保持適當(dāng)?shù)墓暮拖鄬?duì)緊湊。
由于不同種類的服務(wù)器往往有明顯不同的配置和要求，所以幾乎開發(fā)其他是有意義的。
對(duì)于用于高能計(jì)算和其他要求高的機(jī)器，AMD計(jì)劃提供SP5外形的第四代EPYC處理器，最多96個(gè)Zen 4內(nèi)核，或最多128個(gè)Zen 4c內(nèi)核。
同時(shí)，據(jù)VideoCardz報(bào)道，對(duì)于邊緣、電信和緊湊型服務(wù)器，該公司打算提供第四代EPYC處理器，采用SP5(LGA6096)插座，最多有32個(gè)Zen 4內(nèi)核或64個(gè)Zen 4c內(nèi)核。
此外，AMD的插座SP6將保持現(xiàn)有插座SP3的尺寸，但將有更多的針腳(4844對(duì)4094)，并將支持熱設(shè)計(jì)功率(TDP)高達(dá)225W的CPU(對(duì)280W)。
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