為搶奪6nm等產能 Intel按耐不住:將芯片外包提前進行

對于Intel來說，AMD的反擊勢頭越來越強勁，在更先進工藝制程上，他們也是希望不要落后了。

據最新消息稱，Intel提早為新芯片做準備，并將相應的訂單提前給了臺積電，而以此推算，臺積電2022年上半年就能開始量產相應處理器，比預期還早六到十二個月。

分析師稱，在Intel 5nm芯片量產前，臺積電還有機會先拿下Intel Xe GPU及芯片組訂單，采用同樣先進的7nm和6nm技術。

據悉，臺積電2020年至2022年運營將逐年攀高，2022年達到最頂峰，即使近期傳出三星電子可能搶單，但八成先進制程訂單還是臺積電穩拿。

之前的消息顯示，AMD將在下半年使用臺積電的7/7+ nm工藝制造基于Zen3架構的新CPU和基于RDNA 2 架構的新GPU。預計明年全年將包下20萬片 7/7+ nm產能，成為其7nm制程的最大客戶。

目前，AMD正式宣布了Zen3/RDNA2，從官方公布的產品發布時間來看，前者是2020年10月8日亮相，而后者是2020年10月28日亮相。

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