產業鏈人士透露：高通驍龍888與X60基帶將由日月光進行封裝

12 月 3 日消息，據英文媒體報道，專注于芯片封裝及測試的日月光，獲得了高通的芯片封裝大單，高通新推出的驍龍 888 及驍龍 888 集成的 X60 5G 調制解調器的封裝將由日月光進行。

產業鏈方面的人士還透露，高通新推出的驍龍 888，將由三星采用 5nm 工藝代工，但為了獲得高通的這一代工訂單，三星在代工報價上給出了較大的折扣。

但產業鏈方面的人士并未透露，日月光是否同三星一樣，在封裝價格方面也給予了高通較大的折扣。

驍龍 888 是高通在當地時間 12 月 1 日開始的 2020 年度驍龍技術峰會上，推出的新一代旗艦級驍龍移動平臺，在命名上并不是外界此前預計的驍龍 875。驍龍 888 集成高通第三代 5G 調制解調器及射頻系統——驍龍 X60，支持全球毫米波和 Sub-6GHz 全部主要頻段。

由于驍龍 888 未來一段時間將用于安卓陣營眾多廠商的旗艦智能手機，出貨量預計會非常可觀，日月光獲得的封裝訂單預計也會非常可觀。

《高通驍龍 888 性能參數正式公布：首發 Cortex-X1 超大核，CPU 提升 25%，GPU 提升 35%》

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