12 月 29 日消息 昨日，隨著小米 11 在國內的發(fā)布，首款搭載驍龍 888 處理器的手機已經正式亮相，現在這款全新的小米旗艦機已經迅速被拆解，一起來看一下。
此次拆解還是來自大家熟悉的艾奧科技，和所有的拆解一樣，這次的拆解首先要拆掉手機位于底部靠近 USB-C 接口的 SIM 卡盤。然后就可以撬開素皮后殼的所有膠水，卸下固定攝像頭傳感器蓋的幾顆螺絲。
IT之家了解到，主打的 10800 萬像素傳感器是三星的 ISOCELL HMX，支持 OIS 功能，與其搭配的是 500 萬像素的三星 S5K5E9，而 1300 萬像素的超廣角模塊則是 OmniVision 的 CMOS OV13B10。主攝像頭玻璃蓋板采用 CNC 加工，微距鏡頭直接采用蓋板玻璃，這對玻璃蓋板的光學性能和平整度提出了更高的要求，加工難度也更高。
主板上的元器件全部采用 VC 散熱片覆蓋，并采用銅箔、石墨、導熱油、氣凝膠，保證了手機的散熱性能。驍龍 888 Soc 和閃存采用膠水密封，可以進一步提升手機在跌落和入水時的安全性。
小米 11 搭載了一塊 BM4X 鋰聚合物電池，容量為 4600mAh，由欣旺達電子有限公司生產。
視頻還測試了手機的散熱性能，在 HDR 高清 60Hz 下，玩《絕地求生》30 分鐘，手機正面最高 41℃左右，手機背面最高 40℃左右。玩《原神》時，在最高畫質下，1 小時后最高溫度達到 37℃。看來，驍龍 888 的發(fā)熱量非常大。如果去掉銅箔、金屬護板等所有散熱材料，這顆 SoC 可以輕松達到 80℃以上。可以說，小米米 11 在溫度控制方面做得非常好。
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