今年可謂是PCIe4.0固態硬盤大躍進的一年，從主控芯片到閃存顆粒，從傳輸協議到散熱模塊，各大存儲大廠，八仙過海各顯神通。
在PCIe4.0即將爆發之際，大秀肌肉，紛紛推出自家醞釀頗久的旗艦產品，搶占先機的同時，更好的為即將到來的存儲次世代做好鋪墊。
威剛，作為一家老牌的存儲大廠，旗下高端電競品牌——XPG在從去年便在行業率先推出了旗下首款支持PCIe4.0協議的翼龍S50固態產品，并以最大讀寫達到5000/4400MB/S的性能引發了市場熱議;
當時間來到2020年，威剛再次推出性能更強，定位更高，堪稱當下理論數值最快的XPG翼龍S70固態硬盤。
究竟這款理論數值最快的威剛SSD性能究竟有多強?強悍性能的背后又有哪些技術創新和硬件迭代?話不多說，我們一起來看。
新主控搭配原廠顆粒
作為一款定位旗艦的PCIe4.0固態產品，威剛XPG翼龍S70的性能背后，實質上是源于外觀科學設計和強悍核心架構的結合。
在外觀方面，威剛XPG翼龍S70采用了多層全包設計，即在標準M.2接口的設計內核下，在外部進行了全包設計。
具體來說就是在M.2雙面都覆蓋了一層用于高效散熱的鋁合金材料，它的作用也很明顯，進一步提升威剛XPG 翼龍S70的散熱，后續我們將針對散熱設計進行詳細論述，暫時略過。
在內部核心方面，依舊是采用標準的M.2設計思路，將主控芯片、閃存顆粒以及緩存芯片集成到了2280規格的PCB板上。
主控方面，采用了新近崛起Innogrit品牌推出的、針對PCIe4.0時代高性能需求的全新主控IG5236，這是一款定位于PCIe4.0協議的次旗艦級主控芯片。
采用臺積電16/12nm制程工藝，支持PCIe4.0協議，支持NVMe1.4標準，8通道設計，設計最大連續讀寫性能分別為7GB/6.1GB/S，最大隨機讀寫能達到1M/800K IOPS。
支持SLC動態緩存加速技術，板載獨立DRAM緩存，支持LDPC錯誤校正、端到端數據保護、RAID陣列引擎等一系列機制。
顆粒方面，采用威剛自主封裝的源于Micron或是Toshiba 96層TLC閃存顆粒。
新主控和原廠顆粒的新搭配，在性能表現上究竟如何?下面我們開始進入測試階段。
性能測試
在連續性能測試中，我們采用CrystalDiskMark、ATTO、Txbench等三款軟件，進行對比測試，相互印證最終的測試結果。
連續性能測試
CrystalDiskMark是一款經典的硬盤測試軟件，它能夠在保證了連續讀寫、512KB和4KB數據包隨機讀寫性能，以及隊列深度(Queue Depth)為32的情況下的4K隨機性能等常規測試外，在隊列設置，性能描述，以及測試數據塊選擇上都進行了優化，更符合當下硬盤的測試需求。
在CrystalDiskMark測試中，我們可以看到威剛XPG 翼龍S70的最大連續讀寫性能分別達到了7470MB/S以及5833MB/S，這樣的性能可以說是目前問世的消費級PCIe4.0 SSD中理論數據最強的產品了。
接著是ATTO測試，在ATTO測試中，我們采用全新4.0版本的ATTO進行測試，ATTO的優勢在于，可以通過測試不同維度的數據塊，進行模擬日常的實際工作場景，從而更符合產品的實際功能，測試成績更有參考意義。
在ATTO測試中，威剛XPG翼龍S70在不同數據塊的性能表現差異不大，最大連續讀寫性能分別都能保持在6900MB/S和5400MB/S。
最后，我們將通過Txbench進行連續性能測試，Txbench是一款能夠從不同隊列，不同數據塊進行存儲性能測試的老牌軟件。
在Txbench測試中，威剛XPG 翼龍S70的最大連續讀寫性能分別達到了7476MB/S和5588MB/S。
綜合三款測試軟件，威剛XPG 翼龍S70的理論最大連續讀寫性能基本能夠達到7400MB/S和5500MB/S，可能是目前最強消費級PCIe4.0固態產品。
4K隨機測試
PCIE4.0帶寬上的升級，帶來的不僅僅是連續性能的暴增，在更為關鍵的4K隨機性能方面，這款威剛XPG 翼龍S70也沒有讓人失望。
在4K隨機性能測試上，我們采用AS SSD進行測試。
在AS SSD測試中，我們可以看到威剛XPG 翼龍S70，最大隨機讀取的IOPS值達到了311K iops，最大隨機寫入值則達到了321K iops，可以滿足發燒用戶的日常需求。
600GB超大容量SLC緩存空間
SLC動態緩存設計，是目前固態硬盤領域比較主流的設計，它的目的是在不提升成本的基礎上，用犧牲存儲容量的方式，為用戶提供堪比SLC顆粒的性能。
威剛XPG翼龍S70在SLC動態緩存方面，也實現了創新設計，提供了600GB左右超大容量緩存空間。
通過性能曲線我們可以看到，在0-600GB的SLC動態緩存區間內，威剛XPG翼龍S70的寫入表現維系在較為高的水準;當寫入量超過600GB之后，SLC動態緩存消耗完畢，威剛XPG翼龍S70的寫入速度出現了明顯下架。
實際上，根據用戶的日常習慣和實際存儲需求，普通用戶乃至于發燒用戶單次寫入超過600GB容量的情況，幾乎不存在。
威剛XPG翼龍S70超大規模的SLC動態緩存區，能夠顯著的幫助用戶，在較大的容量區間內體驗較高的存儲性能，真正做到了旗艦性能不等待。
內容創作性能對比測試
強悍的理論性能，帶來的實際體驗又是如何呢?作為一款定位于旗艦的固態產品，威剛XPG 翼龍S70能夠為次世代的內容創作者，提供高效迅捷的存儲支撐。
為了進一步驗證，威剛XPG 翼龍S70在內容創作領域的實際表現，筆者將通過和SATA接口SSD、PCIe3.0 SSD進行基于實操的對比測試，以彰顯威剛XPG翼龍S70的真實效能。
具體實操步驟，在威剛XPG翼龍S70和普通SATA接口SSD、PCIe3.0 SSD上，分別安裝相同版本的Adobe After Effects，同時進行素材導入、素材預覽、添加特效以及視頻導出等四個操作，并計時形成表格。
通過Adobe After Effects對比測試，我們可以看到威剛XPG翼龍S70的優勢還是十分明顯的，無論是從素材導入，素材預覽等初級部分，還是到特效生成以及視頻導出的復雜處理，威剛XPG 翼龍S70的性能表現始終優于SATA接口SSD以及PCIe3.0 SSD。
對于內容創作者而言，更快的素材導入和預覽，以及更迅速的視頻合成和導出，不僅在觀感上能夠有更好的體驗，同時在實際創作效率和思路總結創新方面，都能夠提供有益的支撐。
多層全包散熱馬甲 顯著降溫30%
PCIe4.0帶來的極致性能，同時也帶來了關于溫控問題。正如同它們的前輩CPU、顯卡一般，在單位PCB面積不變甚至越發縮小的情況下，固態硬盤的性能卻實現了數倍提升，其后果便是巨大的發熱量，而發熱量帶來的溫控問題，又會產生反噬效果，極易陷入“高性能-高熱量-降頻-低性能-加速高性能”的怪圈之中。
為了解決溫度和性能的矛盾，威剛的解決方案便是物理散熱，給固態硬盤添加能夠輔助散熱的高性能鋁質散熱馬甲，并進行多層全包設計。
將所有的核心組件進行全方位的材料包裹，同時搭配中空的多層鰭片結構，在增厚散熱片的同時，進一步擴大散熱面積，讓S70與空氣熱交換效率提升，大幅優化散熱效果。
在連續讀寫的作業狀況下，可顯著降溫30%，為用戶體驗高性能存儲提供有力的支撐。
總結
從極致的7.4GB/S的性能，到核心架構的突破，再到超大SLC動態緩存，以及全包多層散熱馬甲帶來的散熱體驗。
作為目前最高數值的固態硬盤威剛XPG 翼龍S70固態硬盤為2020年PCIe4.0的大躍進留下了完美的收官。
隨著Intel等上游廠商開始全面布局和支持PCIe4.0，在即將到來了2021年，基于PCIe4.0協議的固態存儲產品，將成為市面主流。
PCIe4.0時代的全面爆發就在此刻了，威剛XPG翼龍S70的提前布局，再次彰顯了威剛品牌對于行業前景的敏銳判斷，相信隨著威剛XPG翼龍S70固態硬盤的上市，更多消費者能夠切身感受到威剛品牌的技術底蘊和產品實力。
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