根據(jù)最新公布的財(cái)報(bào)，中芯國(guó)際2020年第四季度收入66.71億元，同比增長(zhǎng)10.3%，凈利潤(rùn)12.52億元，同比增長(zhǎng)93.5%，全年收入252.50億元，增長(zhǎng)25.4%，凈利潤(rùn)46.27億元，同比增長(zhǎng)204.9%。
看起來形勢(shì)一片大好，不過細(xì)看工藝制程的變化，卻有些令人擔(dān)憂。
中芯國(guó)際對(duì)此并未給出明確解釋，而且從未分開公布14nm、28nm工藝的不同收入，不過考慮到美國(guó)“實(shí)體清單”制裁的影響，尤其是無法再使用14nm給華為代工麒麟710A芯片等，中芯國(guó)際的先進(jìn)工藝顯然受到了前所未有的沖擊。
另外，40/45nm工藝的收入占比也跌至14.8%，55/65nm工藝則逆勢(shì)增加到了34.0%，更老的90nm、110/130nm、150/180nm、250/350nm也都略有增加。
產(chǎn)能方面，2020年第四季度折合520750塊200毫米晶圓，環(huán)比增加10600塊，主要是北京300毫米晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)所致，不過產(chǎn)能利用率跌至95.5%，同比下降3.3個(gè)百分點(diǎn)，環(huán)比也也下降2.3個(gè)百分點(diǎn)。
中芯國(guó)際在財(cái)報(bào)中還披露，2021年資本開支預(yù)計(jì)為43億美元，其中大部分用于成熟工藝的擴(kuò)產(chǎn)，小部分用于先進(jìn)工藝、北京新合資項(xiàng)目土建等。
產(chǎn)能建設(shè)方面，今年計(jì)劃成熟300mm晶圓產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)1萬塊，成熟200毫米晶圓產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)不少于4.5萬塊，而且在實(shí)體清單影響下，會(huì)考慮加強(qiáng)第一代、第二代FinFET多元平臺(tái)的開發(fā)和布建，并拓展平臺(tái)的可靠性、競(jìng)爭(zhēng)力。
