隨著5G網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，5G手機(jī)市場份額也逐漸攀升，與此帶動的還有5G SoC產(chǎn)業(yè)。
目前幾大主流手機(jī)SoC供應(yīng)商包括高通、聯(lián)發(fā)科、華為以及三星等。
在全球巨大的5G智能手機(jī)市場份額中，誰才是最大的SoC供應(yīng)商呢?
日前，市場研究機(jī)構(gòu)Omdia發(fā)布數(shù)據(jù)報(bào)告指出，2020年聯(lián)發(fā)科成功超越高通，成為全球最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商。
報(bào)告顯示，去年全年聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片出貨量為3.52億，與2019年2.38億相比，同比增長48%，市場份額為27%。
據(jù)悉，此次聯(lián)發(fā)科成功躋身智能手機(jī)芯片出貨榜第一，與天璣720、天璣800以及天璣1000+密不可分。
數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020年HOVM(華為、OPPO、vivo、小米)四大品牌賣出的5G終端中，采用聯(lián)發(fā)科5G方案比重高達(dá)22.6%。
其中天璣800的市場份額甚至超過麒麟820，成為僅次于驍龍765G的中端方案。
得益于天璣720與天璣800兩款中端芯片，聯(lián)發(fā)科占據(jù)了大部分中端5G手機(jī)的市場份額。
不僅如此，天璣1000+更是幫助聯(lián)發(fā)科實(shí)現(xiàn)了高端夢，且具備了與高通爭端市場的實(shí)力。
此外，智能手機(jī)芯片出貨量排名前五的廠商依次是聯(lián)發(fā)科、高通(驍龍)、蘋果、華為(海思麒麟)、三星(Exynos獵戶座)。
其中，高通以3.19億出貨量和25%份額緊隨聯(lián)發(fā)科之后，位居第二，蘋果、華為、三星的市場份額分別是16%、11%、9%。
關(guān)鍵詞： 芯片 聯(lián)發(fā)科
