據外媒報道，高通將 5G 射頻前端(RFFE)市場視為一個重大機遇，三年內該市場的年復合增長率至少為 12%，達到 180 億美元。
2019 年底，RFFE 手機市場規模約為 130 億美元(包括 3G 和 4G)。高通高級副總裁兼總經理 Christian Block 表示，基于 4G 的 5G 終端設備設計復雜性的增加，推動了預期的增長。
在本周的一場電話會議上，Christian Block 表示，高通的目標是在 2022 年底前占據 RFFE 市場 20% 以上的份額，并且目前已經在朝著這個目標邁進。
高通調制解調器產品獲得了廣泛關注，但是 RFFE 作為 5G 的一個驅動因素卻很少被談及。高通認為 RFFE 至關重要，這是該公司的下一個大生意。
根據 Christian Block 的說法，到今年年底，高通預計將在 RFFE 市場占據頭把交椅，并且明年還將有更多的增長機會。這在一定程度上歸功于其調制解調器到天線系統的產品，高通認為，與博通、Skyworks 和 Qorvo 等同行相比，這些產品具有差異化的競爭力。
“我們贏得了我們平臺上的所有 5G 設計，也贏得了其他芯片組無關的平臺上的所有 5G 設計，我們非常成功。”Christian Block 說，“這推動了(本財年)第一至第二季度的出色增長，我們不僅實現了連續增長，而且實現了同比增長，這意味著我們的 5G 正在發揮作用。”
在本財年第二季度財報中，高通的 RFFE 業務收入環比和同比增長均超過 50%。
高通的 Snapdragon 平臺已經在 375 款移動終端上推出或正在開發中。高通表示，新冠疫情對第二財季的業績造成了影響，對 3G/4G/5G 手機的需求比預期低了 21%，高通發布業績指導稱，預計第三季度手機出貨量將比新冠疫情爆發前的預期下降 30%。
不過，Christian Block 指出，預計 2020 年 5G 手機的出貨量將達到 2 億部，高通認為當前的環境不會改變這一點。
高通公司將于 7 月 29 日發布第三財季的業績報告。
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