消息稱臺積電將為英特爾代工3nm芯片：預計2022年下半年開始

1 月 27 日消息 據(jù)臺媒 DigiTimes 援引不明身份的業(yè)內(nèi)人士報道，英特爾去年與臺積電簽訂了外包合同，將在 2022 年下半年為采用 3 納米技術(shù)的 CPU 制造芯片。報道稱，英特爾將成為臺積電在 3 納米芯片上的第二大客戶，僅次于蘋果。

據(jù)彭博此前報道，英特爾正在與臺積電、三星方面洽談，以討論將部分高端芯片外包給兩家制造商代工的可能性。據(jù)報道，英特爾跟三星的談判據(jù)說還處于更初步的階段。

IT之家了解到，早在 2018 年，英特爾就因為高需求和制造問題，將部分 14 納米芯片生產(chǎn)外包給臺積電。

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