盡管榮耀6 Plus才剛剛發布不久，不過這款號稱華為年度收官之作的榮耀6 Plus拆機圖解評測就已經出來了。作為一款12月16日華為推出的重磅旗艦手機，榮耀6 Plus最大亮點在于采用首創仿生平行雙鏡頭設計，并采用精致機身設計，另外結合頂級硬件配置，綜合表現還是很不錯的。榮耀6 Plus做工怎么樣、內部雙創新攝像頭構造如何？這些小伙伴們關注的熱點問題，我們將通過以下華為榮耀6 Plus拆機圖解，深度揭曉。
榮耀6 Plus做工怎么樣 華為榮耀6 Plus拆解評測
手機配置方面，榮耀6 Plus采用5.5英寸1080P全高清屏幕，搭載華為64位海思925八核處理器，運行3GB內存以及16/32GB機身存儲空間，提供一顆前置800萬/后置雙800萬像素攝像頭，電池容量為3600mAh,支持三大網絡運營商所有網絡。了解配置之后，廢話不多說，下面我們具體來看看榮耀6 Plus拆機圖解評測。
拆機需要從后殼開始，華為榮耀6 Plus在機身設計上依舊延續了上一代榮耀6的設計風格，所以拆機仿生也大致相同。榮耀6 Plus采用了玻璃纖維的后殼設計，后蓋采用膠粘的方式貼合在整機背部，拆解的時候，需要使用撥片。
拆開后蓋后，我們就可以大致的看到榮耀6 Plus你不結構了，從圖中可以看出，榮耀6 Plus內部做工十分整潔工整，之前榮耀6大面積的始末散熱貼在背板上，而此次榮耀6 Plus采用了有史以來筆者見過的最大一塊石墨散熱貼，將主板屏蔽罩、電池一起覆蓋。
榮耀6 Plus采用了玻璃纖維后蓋，其經過6層符合工藝進行鍍膜，能夠在玻璃纖維內產生柵欄式的花紋，在光纖不用的情況下，反光效果不同。并且經過多層鍍膜之后，防指紋油污效果不錯。相比于傳統的玻璃材質，玻璃纖維材質硬度較軟，表面容易出現刮花現象，建議用戶還是使用保護套，以免后殼被刮花。
華為榮耀6 Plus拆機玻璃纖維后殼特寫
內部方面，華為榮耀6 Plus采用了多可螺絲進行固定，其實你不螺絲多少也是衡量一款手機穩定性的因素之一。固定螺絲數量多了會帶來整機穩定性的提升，但會增加內部設計難度和組裝難度。
榮耀6 Plus固定螺絲拆解
榮耀6 Plus內部底部主要由手機天線信號重要的溢出口，其底部采用了雙C形設計，金屬包邊并沒有延伸到底部，這就給底部信號溢出帶來很大的便利，信號強的得了保證。華為官方稱，底部方面搭載了海思芯片，比其他一般的手機，信號強度提升了一倍。
相比于其他廠商的手機，華為底部方面延續了榮耀6上芯片獨立屏蔽罩之外再增加一塊一體式固定罩的設計，這種設計主要是出于穩定性考慮。我們可以看到這塊一體式固定罩采用金屬和塑料注塑而成，金屬部分緊貼芯片，能夠很好的將芯片的熱量傳導出來，而表面貼有大面積的石墨散熱貼紙，用于物理散熱。
圖為拆解下來的榮耀6 Plus電池特寫，其搭載了3600mAh超大容量電池，在目前5.5英寸大屏手機中，榮耀6 Plus算是電池容量最大的一款，另外還結合榮耀省電技術，續航方面無疑也是榮耀6 Plus一大亮點。
機身頂部方面，榮耀6 Plus將3.5mm耳機接口、紅外發神器接口和降噪麥克風接口都安放在頂部中心線位置。我們知道對稱是最符合人審美的設計，二這種設計，需要內部進行復雜的工藝設計。
為了能夠更加精準的將耳機孔、紅外孔和將在麥克風孔控制在頂部中心位置，榮耀6 Plus內部的鋁鎂合金金屬架上進行了精確的分區，將三個小組件用鋁鎂合金隔開并固定，這其實就是典型的ID設計和內部設計的同力合作的結果。
榮耀6 Plus頂部做工細節
圖為拆解下來的聽筒、耳機接口、光線距離傳感器特寫。
榮耀6 Plus一體式音量按鍵和電源按鍵采用金屬材質，并且固定金屬包框和塑料邊框之間，表面進行了金屬拉絲工藝處理，按鍵力度適中，手感反饋良好。
圖為拆卸下來的前置單800萬像素攝像頭和后置雙800萬像素攝像頭特寫，榮耀6 Plus共有三個攝像頭，這在目前智能手機中，也是創新之舉，也是整機的最大看點。
榮耀6 Plus后置雙平行攝像頭，其采用了特殊的方式固定這兩科攝像頭，其位置不發生任何偏移。
榮耀6 Plus雙平行攝像頭拆解特寫
為了保持雙平行攝像頭相對位置不能發生任何偏移，榮耀6 Plus采用了雙重固定方式，首先使用比鋁鎂合金強度更高的鋅合金作為攝像頭模組的固定基座，并且攝像頭模組還進行了嚴密的點膠處理。
攝像頭拆解完了之后，最后我們主要來看看主板的拆解，主板拆卸下來非常簡單，下面主要看看榮耀6 Plus主板中所繼承的核心芯片。由于榮耀6 Plus大量采用了華為自家的芯片，因此拆解上看到的內部芯片，與其他大多數安卓手機拆機，看到的會有所不同。
