前不久MWC2014展會上，華為推出的7寸手機平板跨界力作--華為榮耀X1今日將正式在國內開賣，該機采用了一體成型的三段式金屬機身設計，主打高性價比。在大家正式準備購買該機前，小編為大家搶先帶來了華為榮耀X1拆機評測，大家不妨根據本來來判斷榮耀X1做工質量如何把。
榮耀X1做工怎么樣 華為榮耀X1拆機圖文評測
華為榮耀X1搭載的是華為最新的1.8Ghz海思K910四核處理器，運行2G內存以及16G存儲空間，擁有前置500萬/后置1300萬高像素攝像頭，內置5000mAh超大容量電池，支持移動3G/聯通3G雙版本，支持2.4/5G雙頻Wi-Fi和DTS音效，運行的是Emotion UI 2.0系統，售價1799元，后期還將推出4G版，售價1999元。
華為榮耀X1智能手機外觀
華為榮耀X1采用的是一體成型機身設計，不可拆卸后蓋和電池，因此拆解方面比較困難，拆解第一步需要從機身底部的卡扣用力撬起，如下示意圖所示：
華為榮耀X1后殼拆解圖
由于榮耀X1背部采用了三段式機身設計，因此拆解主要是從上下兩個部分拆其，拆解的時候要注意別把卡扣給弄斷了，如下圖所示：
一體機身設計的榮耀X1后殼拆解困難
下圖為我們已經拆解下來的榮耀X1上下兩部分特寫：
在進一步深入拆機之前，我們還要記得把SIM卡槽與TF擴展卡給取出來，這些卡槽位于機身的側面，如下圖所示：
華為榮耀X1內置卡槽拆解
榮耀X1拆機確實很麻煩，后殼中間部分拆機同樣需要借助多種工具和用力拆解，如下圖所示：
華為榮耀X1后殼中部拆解
榮耀X1中間部分在用力撬的時候，一定要注意不要著急打開，因為里面還有屏幕排線，切莫暴力拆解，都則會損壞內部排線，如下圖所示。
華為榮耀X1后殼拆解注意事項
華為榮耀X1機身厚度僅7.18mm，整機十分纖薄，從拆解的內部看，這款采用7英寸1080P全高清屏幕的手機，液晶屏幕相當薄。
榮耀X1內部屏幕拆解
圖為榮耀X1液晶屏背部底部細節特寫。
榮耀X1液晶屏背部細節
由于采用了全貼合屏幕，拆卸液晶屏就不能下手了，非要拆下去，只會損壞屏幕。
華為榮耀X1屏幕不可拆解
榮耀X1拆機內部全方位細節特寫
在拆解榮耀X1內部螺絲的時候，有些地方需要撕開石墨貼紙才可以看到螺絲，如下圖所示：
榮耀X1內部螺絲拆解注意事項
接下來我們看到的就是華為榮耀X1內部結構特寫，下圖我們為大家標注了內部的各個襲細節，直接看圖吧。
華為榮耀X1拆機內部結構特寫
榮耀X1拆機擁有很多需要注意的地方，包括取出螺絲、信號線以及各種排線等，如下圖所示：
華為榮耀X1內部做工非常精細
下圖為我們拆解下來的榮耀x1前后置攝像頭以及傳感器，排線以及耳機他、聽筒等特寫。
華為榮耀X1攝像頭拆解
將電池排線斷開，然后就可以取出電池了，榮耀1X內置5000mAh超大容量電池，拆卸電池的時候，需要注意卡扣別被弄斷。
華為榮耀X1內部電池拆解
華為榮耀X1采用了L型主板設計，取出電池后，就可以取出主板了，下面為主板拆解特寫。
華為榮耀X1主板拆解
與多數安卓手機內部一樣，榮耀X1內部主板正面主要是SIM卡槽與TF擴展卡槽，而主板背面主要是該機的核心芯片部分，如下圖所示：
華為榮耀X1主板正反面特寫
拆除榮耀X1主板背面上的屏蔽罩，我們就可以看到該機的核心芯片了，包括華為海思四核處理器，內存顆粒以及各種基帶芯片等，如下圖所示：
圖為華為榮耀X1主板背面特寫
下圖為華為榮耀X1內置的海思K910四核處理器，其主頻為1.8Ghz，屬于華為自家最新處理器。
圖為海思K910四核處理器芯片
下圖為華為榮耀X1內存芯片，內存容量為2GB。
圖為華為榮耀X1內存芯片
圖為榮耀X1主板背面，屏蔽罩拆解，細節特寫。
榮耀X1主板屏蔽罩拆解
圖為華為榮耀X1內置的東芝品牌存儲芯片特寫，其容量為16GB。
華為榮耀X1東芝存儲芯片特寫
通過以上華為榮耀X1真機拆解，我們不難看出，一體成型設計的榮耀X1拆機困難，維修比較難，并且內部做工用料也都是十分講究，具備了高水準做工用料特性。盡管拆機困難，但也從側面反映了這款手機做工相當細致不錯，質量上會有上乘表現，對于一款7英寸巨屏高配置手機來說，售價1799元，性價比非常高，感興趣的朋友，值得入手。
