正如金立集團董事長劉立榮說言，金立是國內做手機最長的廠商之一，深厚的積淀是金立立于不敗之地的源泉，另一個常青術則是善于將一件事做到極致。之前是厚度，用S5.1超薄機身完破世界紀錄，現在是續航和拍照，一個是世界最大電池手機，一個是首款拍出一億像素的手機，后者就是昨天剛剛發布的金立年度新旗艦E8。金立E8也是從用戶痛點出發，將手機的拍照體驗發揮至極致，同時也悄然加入了指紋識別，其背后則是金立獨立打造的移動支付體系，我們也將從這兩個角度為大家介紹金立E8上手感受。下面就詳情來看看了解一下吧，希望會對大家有所幫助的
拼拍照立指紋2400萬像素金立E8上手體驗
配置上來看，金立E8擁有一塊6英寸三星AMOLED屏幕，使用2K高清顯示屏，分辨率達到了2560X1440，保持了金立一貫的質感設計。性能上搭載MTKhelioX10八核64位架構的2.0GHz處理器，和樂視超級手機樂1配置相同。拍照上后置采用了全球首款2400萬像素6P模組攝像頭，前置800萬，刷新了業內拍照體驗新高度。
金立E8
手機運存方面配備了主流的3GB，機身存儲方面直接64GB起步，解決了空間不足問題。系統上搭載基于Android5.1的Amigo3.1，背部指紋識別也已經配備整齊，還在系統中自建了支付系統。
盧偉冰稱金立E8是“史上顏值最美的拍照手機”，從外觀和制作工藝上，金立E8的確提升到了一個新高度。整體配色采用了時下流行的土豪金，邊角方正，背面四邊留有飽滿的弧度，從頂部和底部來看，金立E8有一段黃金弧線，這樣的設計也保證了握持的手感。雖然是金屬機身搭配一款6英寸的大屏幕，但上手感覺還是很輕盈，食指會很自然觸碰到攝像頭下部的指紋按鈕。
金立E8
金立E8
因為背部采用了弧面設計，所以機身側邊非常纖薄，因為主打拍照所以右下角也放置一枚拍照實體鍵，金立還細心的做了紋理設計。背面沒有太多設計元素，其中上下部均被揚聲器占據，攝像頭和指紋識別排列整齊劃一，不知是否巧合，兩個圓形直徑大小一樣，一凸一凹交相輝映，個人覺得這樣的布局還蠻受歡迎。
金立E8
金立E8
金立E8
2拍照:看2400萬如何拼出一億像素
拍照:看2400萬如何拼出一億像素
整個發布會重點介紹了金立E8的拍照性能，從硬件配置上來看金立E8可以完爆當下絕大多數智能手機，2400萬像素、3300線解析力，再加上相位對焦PDAF和閉環馬達CloseLoop，不僅保證了圖片的清晰度，其0.3秒的而急速閃拍也直接化解了不少用戶無法隨手拍得痛點。很難得的是這款2400萬像素的攝像頭實現了零突起，在已經很纖薄的機身中就很少見。
金立E8
其他方面包括OIS光學防抖，可以實現1.5度的防抖補償，在業界也屬領先。另一個亮點是各種環境下雙擊拍照實體鍵都可以實現極速快拍，通過0.8秒內的5連拍幫助你選出最佳的一張。筆者也在現場實際體驗了一下金立E8的雙擊閃拍，其啟動速度的確很快。
金立E8
作為一款拍照手機，金立E8也在相機中內置了豐富的拍照功能，林林總總一共有十二種。除了常見的專業、普通、美顏模式外，還加入了魔術對焦、隨心拍以及智能場景。“超像素”就是讓大家拍一億兩千萬像素照片的地方，使用時需要用戶保持穩定，最后通過合成的方式實現。
金立E8
現場我們也演示了其無損變焦功能，通過手動放大圖片之后你可以在手機中拍出極為細節的畫面，而且相當清晰，這也得益于金立E8的超高像素。
