6月3日消息，據(jù)知情人士稱，中國人工智能芯片初創(chuàng)企業(yè)——正在考慮在美國IPO，籌資規(guī)模可能高達(dá)10億美元。公司得到的投資者支持包括英特爾投資、高瓴資本和云鋒基金。
知情人士說，它正與顧問機(jī)構(gòu)一起籌備發(fā)行股份。他們說，最快可能在今年年底上市。
目前，地平線方面還未對此消息做出任何回應(yīng)。
據(jù)了解，地平線是目前中國唯一實(shí)現(xiàn)車規(guī)級智能芯片前裝量產(chǎn)的科技企業(yè)，也是國內(nèi)智能駕駛領(lǐng)域的明星企業(yè)。
今年2月份，地平線對外宣布C3輪3.5億美元融資，其中不僅獲得國投招商、中金資本旗下基金、眾為資本等頂級機(jī)構(gòu)的重磅投資，還獲得眾多汽車產(chǎn)業(yè)鏈上下游明星企業(yè)的戰(zhàn)略加持，包括(按首字母排序)比亞迪、長城汽車、長江汽車電子、東風(fēng)資產(chǎn)、舜宇光學(xué)、星宇股份等。
至此，地平線C輪融資額已達(dá)9億美元(約合人民幣58億)。
值得一提的是，5月份，有消息稱地平線征程5系列芯片流片成功并順利點(diǎn)亮，計(jì)劃在年內(nèi)發(fā)布。該芯片是地平線第三代車規(guī)級產(chǎn)品，面向L4級自動駕駛適用范圍。
征程5系列單顆芯片的AI算力最高可達(dá)128TOPS，官方稱其是業(yè)界第一款集成自動駕駛和智能交互于一體的全場景整車智能中央計(jì)算芯片。
征程5系列芯片推出后，地平線將成為覆蓋L2-L4的全場景整車智能芯片方案提供商。
目前，征程2、征程3已在長安、長城、嵐圖、廣汽、江淮、理想、奇瑞、上汽等多家中國品牌車企的多款車型上實(shí)現(xiàn)前裝量產(chǎn)(包括近期即將量產(chǎn))。
