博世集團，全球最大的汽車工業推動者，在 2021 年 6 月宣布其德累斯頓晶圓廠正式投產。這間龐大到每天產生的數據印在紙上就要 2 萬 2 千噸紙的數字化工廠，名副其實地成為了博世集團 130 年發展史上最大單筆投資：10 億歐元，折合約 78 億元人民幣。
半導體對博世集團的重要性 ，不言而喻。2020 年數據，僅博世集團旗下全資子公司 Bosch Sensortec 的消費類傳感器產品，就已在中國本土出貨量突破 20 億顆;同時，博世是全球毫米波雷達最大的供應商，其中距雷達 (77GHz 為主) 在中國市場已有多年主導地位。
“今天我們使用的筆記本、平板，或者智能手機，或許就有一部分芯片來自博世在羅伊特林根的晶圓工廠。”鄧納爾博士介紹到。“當下，半導體的需求量比以往任何時候都大。我們預計 2021 年全球半導體需求將增長 11%，超過 4000 億歐元。半導體是數字化的基礎，沒有了它，任何電子系統都無法運行。博世需要確保這種需求能夠持續下去。”
德累斯頓晶圓廠的投產，預示著這家“龐然大物”的半導體業務將在一定程度上減少對其他晶圓廠的依賴。在汽車產業全球化的背景下，博世因此可在擁擠的競爭中獲得更高話語權。
有趣的是，德累斯頓晶圓廠大量使用數字孿生技術，徹徹底底實現了數字化工廠，這樣一來，即便是面積、設備數量翻倍的晶圓廠，也只需求不足 1000 人的工程師團隊維持運轉。
“晶圓廠中來自于設備、傳感器和產品的所有數據都被記錄在一個中央數據庫中。其每秒生成的生產數據相當于 500 頁文本。在短短一天之內，數據就超過 4200 萬頁。”目前，我們得知德累斯頓晶圓廠將采用全數字化生產流程，整個建筑面積達 72,000 平方米的工廠，最終只需要 700 個富有經驗的工程師即可運作。
如此大規模的晶圓廠投資，需要生產多少芯片才能回本、在芯片產業全球化背景下，為何敢下如此重金自建工廠?TechWeb 在提問環節中了解到：
“德累斯頓晶圓廠必須達到非常大的生產規模才可以覆蓋成本。2010 年投資的半導體晶圓廠，也是博世當時最大的單筆投資，6 億歐元。這兩筆對博世而言都是重大戰略決策，長期來說可以對博世帶來積極的促進作用。”
某種意義上，德累斯頓晶圓廠建在今年的芯片短缺的背景下，為博世帶來新的盈利增長點。其中一個主因，源自 8 英寸到 12 英寸的升級。“8 英寸可以刻蝕 1.5~2.7 萬顆芯片，12 英寸則是 3.5 萬顆，幾乎實現翻倍。”Marek Jakowatz 博士介紹到。
博世新建晶圓廠，全球最大汽車一級供應商決定“芯片自由”
芯片行業的競爭在幾年已形成白熱化，博世看到其中的周期性，提前于 2017 年開始部署新的晶圓廠投資項目。目前來看，這個決定是正確的。無論是車芯片，還是消費品 MEMS 上，博世都能為其找到市場需求，
然而在疫情和芯片短缺的背景下，迅速增長的晶圓產能是否會在周期結束時發生過剩現象?鄧納爾博士回應道，長期來看，半導體技術是核心的關鍵技術，我們希望擁有半導體的技術及生產能力。產能與需求同增同降，工廠會根據需求的增長來進行機器的部署和采購。短期內，博世選擇擴張產能，在滿足自身需求的同時，彌補市場需求空缺。
產能過剩問題并非空穴來風，截止 6 月 7 日的新聞發布會，博世的德累斯頓晶圓廠的汽車芯片產線已經提前 3 個月投產，電動工具用芯片更是提前了 6 個月。據博世介紹，德累斯頓的晶圓廠的「無塵車間」面積是此前羅伊特林根晶圓廠的兩倍;盡管博世未透露前者的實際產能，市場保守估計新建晶圓廠至少能讓集團芯片產能翻倍。
唯一能解釋博世對芯片的黑洞般需求的，是汽車在智能化趨勢下，車載芯片數量的指數增長。
2019 年，時任博世汽車電子公司執行副總裁的法布羅夫斯基曾預測，在未來五年左右的時間里，這個數字將會翻一番，甚至可能翻三倍，“2016 年，全球每輛下線的汽車平均搭載的博世芯片超過 9 個。”
同時，隨著市場對于自動(輔助)駕駛功能需求增長，傳感器的數量、種類和性能均有大幅提升，與此同時，電氣化趨勢帶動包括功率半導體、MCU 和傳感器等芯片加速“上車”。
截止 2021 年 6 月中旬發稿，中國乃至全球汽車半導體仍處于史無前例的緊俏與危機中。
5 月，我國汽車產銷量分別達 204 萬輛和 212.8 萬輛，環比分別下降 8.7% 和 5.5%，同比分別下降 6.8% 和 3.1%;一汽大眾今年二季度計劃減產 30%;2021 年一季度長城汽車產量環比減少了 9.4 萬輛…
汽車減產的漲價效應終究又會傳導給消費者，博世等半導體廠商順利擴產無疑會利于大眾消費者。
