博世集團，全球最大的汽車工業(yè)推動者，在 2021 年 6 月宣布其德累斯頓晶圓廠正式投產(chǎn)。這間龐大到每天產(chǎn)生的數(shù)據(jù)印在紙上就要 2 萬 2 千噸紙的數(shù)字化工廠，名副其實地成為了博世集團 130 年發(fā)展史上最大單筆投資：10 億歐元，折合約 78 億元人民幣。
半導(dǎo)體對博世集團的重要性 ，不言而喻。2020 年數(shù)據(jù)，僅博世集團旗下全資子公司 Bosch Sensortec 的消費類傳感器產(chǎn)品，就已在中國本土出貨量突破 20 億顆;同時，博世是全球毫米波雷達最大的供應(yīng)商，其中距雷達 (77GHz 為主) 在中國市場已有多年主導(dǎo)地位。
“今天我們使用的筆記本、平板，或者智能手機，或許就有一部分芯片來自博世在羅伊特林根的晶圓工廠。”鄧納爾博士介紹到。“當(dāng)下，半導(dǎo)體的需求量比以往任何時候都大。我們預(yù)計 2021 年全球半導(dǎo)體需求將增長 11%，超過 4000 億歐元。半導(dǎo)體是數(shù)字化的基礎(chǔ)，沒有了它，任何電子系統(tǒng)都無法運行。博世需要確保這種需求能夠持續(xù)下去。”
德累斯頓晶圓廠的投產(chǎn)，預(yù)示著這家“龐然大物”的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)將在一定程度上減少對其他晶圓廠的依賴。在汽車產(chǎn)業(yè)全球化的背景下，博世因此可在擁擠的競爭中獲得更高話語權(quán)。
有趣的是，德累斯頓晶圓廠大量使用數(shù)字孿生技術(shù)，徹徹底底實現(xiàn)了數(shù)字化工廠，這樣一來，即便是面積、設(shè)備數(shù)量翻倍的晶圓廠，也只需求不足 1000 人的工程師團隊維持運轉(zhuǎn)。
“晶圓廠中來自于設(shè)備、傳感器和產(chǎn)品的所有數(shù)據(jù)都被記錄在一個中央數(shù)據(jù)庫中。其每秒生成的生產(chǎn)數(shù)據(jù)相當(dāng)于 500 頁文本。在短短一天之內(nèi)，數(shù)據(jù)就超過 4200 萬頁。”目前，我們得知德累斯頓晶圓廠將采用全數(shù)字化生產(chǎn)流程，整個建筑面積達 72,000 平方米的工廠，最終只需要 700 個富有經(jīng)驗的工程師即可運作。
如此大規(guī)模的晶圓廠投資，需要生產(chǎn)多少芯片才能回本、在芯片產(chǎn)業(yè)全球化背景下，為何敢下如此重金自建工廠?TechWeb 在提問環(huán)節(jié)中了解到：
“德累斯頓晶圓廠必須達到非常大的生產(chǎn)規(guī)模才可以覆蓋成本。2010 年投資的半導(dǎo)體晶圓廠，也是博世當(dāng)時最大的單筆投資，6 億歐元。這兩筆對博世而言都是重大戰(zhàn)略決策，長期來說可以對博世帶來積極的促進作用。”
某種意義上，德累斯頓晶圓廠建在今年的芯片短缺的背景下，為博世帶來新的盈利增長點。其中一個主因，源自 8 英寸到 12 英寸的升級。“8 英寸可以刻蝕 1.5~2.7 萬顆芯片，12 英寸則是 3.5 萬顆，幾乎實現(xiàn)翻倍。”Marek Jakowatz 博士介紹到。
博世新建晶圓廠，全球最大汽車一級供應(yīng)商決定“芯片自由”
芯片行業(yè)的競爭在幾年已形成白熱化，博世看到其中的周期性，提前于 2017 年開始部署新的晶圓廠投資項目。目前來看，這個決定是正確的。無論是車芯片，還是消費品 MEMS 上，博世都能為其找到市場需求，
然而在疫情和芯片短缺的背景下，迅速增長的晶圓產(chǎn)能是否會在周期結(jié)束時發(fā)生過?，F(xiàn)象?鄧納爾博士回應(yīng)道，長期來看，半導(dǎo)體技術(shù)是核心的關(guān)鍵技術(shù)，我們希望擁有半導(dǎo)體的技術(shù)及生產(chǎn)能力。產(chǎn)能與需求同增同降，工廠會根據(jù)需求的增長來進行機器的部署和采購。短期內(nèi)，博世選擇擴張產(chǎn)能，在滿足自身需求的同時，彌補市場需求空缺。
產(chǎn)能過剩問題并非空穴來風(fēng)，截止 6 月 7 日的新聞發(fā)布會，博世的德累斯頓晶圓廠的汽車芯片產(chǎn)線已經(jīng)提前 3 個月投產(chǎn)，電動工具用芯片更是提前了 6 個月。據(jù)博世介紹，德累斯頓的晶圓廠的「無塵車間」面積是此前羅伊特林根晶圓廠的兩倍;盡管博世未透露前者的實際產(chǎn)能，市場保守估計新建晶圓廠至少能讓集團芯片產(chǎn)能翻倍。
唯一能解釋博世對芯片的黑洞般需求的，是汽車在智能化趨勢下，車載芯片數(shù)量的指數(shù)增長。
2019 年，時任博世汽車電子公司執(zhí)行副總裁的法布羅夫斯基曾預(yù)測，在未來五年左右的時間里，這個數(shù)字將會翻一番，甚至可能翻三倍，“2016 年，全球每輛下線的汽車平均搭載的博世芯片超過 9 個。”
同時，隨著市場對于自動(輔助)駕駛功能需求增長，傳感器的數(shù)量、種類和性能均有大幅提升，與此同時，電氣化趨勢帶動包括功率半導(dǎo)體、MCU 和傳感器等芯片加速“上車”。
截止 2021 年 6 月中旬發(fā)稿，中國乃至全球汽車半導(dǎo)體仍處于史無前例的緊俏與危機中。
5 月，我國汽車產(chǎn)銷量分別達 204 萬輛和 212.8 萬輛，環(huán)比分別下降 8.7% 和 5.5%，同比分別下降 6.8% 和 3.1%;一汽大眾今年二季度計劃減產(chǎn) 30%;2021 年一季度長城汽車產(chǎn)量環(huán)比減少了 9.4 萬輛…
汽車減產(chǎn)的漲價效應(yīng)終究又會傳導(dǎo)給消費者，博世等半導(dǎo)體廠商順利擴產(chǎn)無疑會利于大眾消費者。
