2021年底，榮耀品牌正式獨(dú)立，當(dāng)時(shí)榮耀方面就表示將會(huì)打出自己的旗艦系列手機(jī)，并且會(huì)將華為P、Mate系列作為對(duì)手，打造頂級(jí)旗艦機(jī)型。
此前，趙明曾在采訪中表示，今年下半年將會(huì)帶來榮耀獨(dú)立后的首款超級(jí)旗艦——榮耀Magic 3。
今天，知名爆料博主@數(shù)碼閑聊站曝光了榮耀Magic 3的最新消息，他表示該機(jī)將暫定于8月份前后發(fā)布，并且將會(huì)搭載sm8350 pro芯片，這正是此前傳聞的驍龍888的升級(jí)版本驍龍888 Pro。
據(jù)此前曝光的跑分?jǐn)?shù)據(jù)顯示，驍龍888 Pro整體與驍龍888保持一致，同樣采用5nm工藝，超大核、大核和小核三叢集架構(gòu)，但是CPU主頻最高達(dá)到了3.0GHz，極限性能得到有效提升。
除了頂級(jí)的性能之外，趙明曾還表示，在Magic系列上消費(fèi)者可以看到榮耀對(duì)于最新的通訊技術(shù)的理解和設(shè)計(jì)，以及全新的拍照解決方案，可能是代表了業(yè)界最領(lǐng)先的拍照技術(shù)的解決方案，都會(huì)在Magic 3上進(jìn)行應(yīng)用，以及全新的標(biāo)志性的設(shè)計(jì)。
對(duì)于這款手機(jī)，趙明曾評(píng)價(jià)稱：“我非常有信心，有把握，大家看到Magic系列之后，會(huì)把手中的手機(jī)換掉”。
由此來看，榮耀Magic 3勢(shì)必是一款搭載了榮耀最頂級(jí)技術(shù)、資源的旗艦產(chǎn)品，榮耀品牌將用這款手機(jī)來站穩(wěn)頂級(jí)旗艦陣營(yíng)的腳跟，值得期待。
