日前有消息稱，Intel首款采用10nm工藝的至強(qiáng)服務(wù)器平臺“Ice Lake-SP”，發(fā)布時間從原定的今年第四季度推遲到了明年第一季度。
它和已發(fā)布的Cooper Lake都隸屬于第三代可擴(kuò)展至強(qiáng)，分別面向單路/雙路、四路/八路市場，最多38核心76線程、八通道DDR4-3200內(nèi)存、64條PCIe 4.0，熱設(shè)計功耗最高270W。
再往后，是同樣基于10nm工藝的Sapphire Rapids，官方此前已確認(rèn)它將在2021年晚些時候推出，首批硅片已經(jīng)點亮。
今天，外媒AdoredTV獨家拿到了Sapphire Rapids的詳細(xì)參數(shù)。
有意思的是，曝光后很快被Intel查了水表，以“不準(zhǔn)確”為由要求撤掉，但不解釋具體哪里不準(zhǔn)確，AdoredTV因此拒絕撤稿。
Sapphire Rapids將采用最新的10nm+++工藝，也就是剛發(fā)的Tiger Lake 11代移動版酷睿那一套，融入SuperFin晶體管技術(shù)。
CPU架構(gòu)升級為Golden Cove，也就是和Alder Lake 12代桌面酷睿同款，繼續(xù)提升IPC性能，并恢復(fù)支持Bfload16機(jī)器學(xué)習(xí)指令，強(qiáng)化AI人工智能。——Cooper Lake已支持該指令，但是接下來的Ice Lake又不支持。
核心數(shù)最多56個(112線程)，但是很有可能還隱藏了4個核心，也就是總共應(yīng)該有60核心120線程。
為什么這么做?很簡單，10nm+++工藝面對如此多核心，良品率暫時還上不去。
有趣的是，Sapphire Rapids將采用MCM多芯片封裝設(shè)計，內(nèi)部同時整合最多4個小芯片，每一部分最多14核心(外加一個可能隱藏的)，組成總計56核心，但不清楚是否會有AMD霄龍那樣的獨立的I/O Die。
同時封裝集成HBM2e高帶寬內(nèi)存，配合4個小芯片最多4個堆棧，每個最大容量16GB，合計最多64GB，帶寬高達(dá)1TB/s。
Sapphire Rapids將會首次支持PCIe 5.0總線，高端型號最多80條通道，其他型號最多64條，同時支持CXL高速互連總線協(xié)議。
另一個首發(fā)支持的是DDR5內(nèi)存，頻率最高4800MHz，繼續(xù)八通道，但最大支持容量暫時不詳，同時繼續(xù)支持傲騰持久內(nèi)存。
DDR5內(nèi)存、HBM2e內(nèi)存可以并行使用，支持緩存、混合多種模式。
熱設(shè)計功耗最高達(dá)到驚人的400W，部分型號300W。
相比之下，AMD霄龍的熱設(shè)計功耗最高為280W，Intel二三代可擴(kuò)展至強(qiáng)普通型號最高250W，雙芯封裝的56核心則同樣是400W，不過現(xiàn)在是14nm。
Sapphire Rapids將在2021年底推出，對手將是AMD再下一代霄龍“熱那亞”(Genoa)，Zen 4架構(gòu)，同樣支持PCIe 5.0、DDR5，并采用臺積電5nm工藝制造。
而下一代霄龍“米蘭”有望在今年晚些時候或明年初推出，7nm工藝，Zen 3架構(gòu)，桌面銳龍5000系列的同門大師兄。
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