1 月 23 日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，谷歌和 AMD，正在幫助臺(tái)積電測(cè)試和驗(yàn)證 3D 堆棧封裝技術(shù)，將成為臺(tái)積電這一芯片封裝技術(shù)的首批客戶。
外媒是援引消息人士的透露，報(bào)道谷歌和 AMD 正在幫助臺(tái)積電測(cè)試 3D 堆棧封裝技術(shù)的，這一技術(shù)預(yù)計(jì)在 2022 年開始大規(guī)模投產(chǎn)。
在報(bào)道中，外媒還提到，臺(tái)積電正在為 3D 堆棧封裝技術(shù)建設(shè)工廠，工廠的建設(shè)預(yù)計(jì)在明年完成。
臺(tái)積電的 3D 堆棧封裝技術(shù)，能將處理器、存儲(chǔ)器、傳感器等不同類型的芯片，封裝到一個(gè)實(shí)體中，能使芯片組體積更小、性能更強(qiáng)，能效也會(huì)有提高。
從外媒的報(bào)道來看，谷歌和 AMD 幫助臺(tái)積電測(cè)試和驗(yàn)證 3D 堆棧封裝技術(shù)，是希望能盡快在他們的芯片中使用臺(tái)積電的這一封裝技術(shù)，改善自家產(chǎn)品的性能。
消息人士透露，谷歌是計(jì)劃將 3D 堆棧封裝技術(shù)用于封裝自動(dòng)駕駛系統(tǒng)和其他應(yīng)用所需要的芯片。另一名消息人士透露，作為英特爾微處理器競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的 AMD，迫切希望利用最新的芯片封裝技術(shù)，希望能制造出強(qiáng)于英特爾的產(chǎn)品。
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