6 月 2 日消息 北京賽微電子股份有限公司(300456)今日發(fā)布公告，表示其控股子公司賽萊克斯在北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)投資建設(shè)的“8 英寸 MEMS 國際代工線建設(shè)項(xiàng)目”(FAB3)符合竣工驗(yàn)收的各項(xiàng)條件，同意項(xiàng)目竣工驗(yàn)收。
MEMS 即微電子機(jī)械系統(tǒng)，可以制造諧振器、RF 開關(guān)、醫(yī)療壓力傳感器、慣性傳感器等。該 8 英寸 MEMS 國際代工線設(shè)計(jì)總產(chǎn)能為 3 萬片 MEMS 晶圓 / 月;一期產(chǎn)能為 1 萬片 MEMS 晶圓 / 月，一期產(chǎn)能已于 2020 年 9 月建成并達(dá)到投產(chǎn)條件，自 2020 年第四季度至今持續(xù)進(jìn)行產(chǎn)線的內(nèi)部調(diào)試以及與合作客戶進(jìn)行工藝及產(chǎn)品驗(yàn)證。公司 FAB3 的陸續(xù)投產(chǎn)將開始為公司 MEMS 業(yè)務(wù)提供標(biāo)準(zhǔn)化的規(guī)模產(chǎn)能，與瑞典 Silex 進(jìn)行協(xié)同互補(bǔ)，助力公司從 MEMS“精品工廠”向“量產(chǎn)工廠”轉(zhuǎn)變，可進(jìn)一步滿足全球通信、生物醫(yī)療、工業(yè)汽車、消費(fèi)電子等各領(lǐng)域客戶對 MEMS 工藝開發(fā)及晶圓制造不斷增長的需求，增強(qiáng)公司在 MEMS 領(lǐng)域的全球市場競爭力。
IT之家還了解到，賽微電子北京 MEMS 產(chǎn)線為新建產(chǎn)線，從投產(chǎn)運(yùn)行到良率提升、產(chǎn)能爬坡、全面達(dá)產(chǎn)尚需一定時(shí)間;且公司擬通過向特定對象發(fā)行股票募集資金繼續(xù)投入進(jìn)行后期擴(kuò)產(chǎn)。
