聯(lián)想新旗艦手機有望在2022年元旦前發(fā)布：系統(tǒng)全新升級、調(diào)校更佳

6 月 27 日消息 高通驍龍下一代旗艦 SoC 代號為 SM8450，預(yù)計名稱為驍龍 895，將采用三星 4nm 工藝生產(chǎn)。聯(lián)想中國區(qū)手機業(yè)務(wù)部總經(jīng)理 @神奇的勁哥 昨日透露，將于 2022 年元旦以前發(fā)布聯(lián)想或 Moto 品牌的新旗艦手機。他表示，這一代的系統(tǒng)將進步很大。

他此前在微博還表示，下一代新品手機將具有更多檔的自適應(yīng)刷新率，同時有更多更準確的場景匹配，調(diào)校更佳。

IT之家此前報道，@神奇的勁哥透露，聯(lián)想和摩托羅拉的多款旗艦手機均會搭載 SM8450 芯片，此外他還透露這款芯片會由不同的版本目前未定。有爆料者透露，國內(nèi)多家手機廠商已經(jīng)拿到了 SM8450 樣片，正在測試當(dāng)中。

聯(lián)想產(chǎn)品經(jīng)理還透露，下周將會有“有趣好玩的事宣布”。

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