今天是MWC 2021第一天，高通正式發(fā)布了驍龍888 Plus 5G移動平臺。從命名也能看出，它是驍龍888的升級產(chǎn)品——簡單來說，可以看作是驍龍888的高頻版本，主頻升級，性能又有增強。
從外媒制作的規(guī)格對比圖來看，相比驍龍888，驍龍888 Plus最主要的升級就是Cortex-X1大核主頻從2.84GHz提升到了3GHz，預(yù)計性能將有5%左右的提升。
有外媒很好奇驍龍888 Plus在功耗方面的表現(xiàn)如何，因為驍龍888中的X1大核已經(jīng)非常耗電，頻率進(jìn)一步提升，對手機的散熱系統(tǒng)的考驗恐怕會更加嚴(yán)苛。
除了CPU性能提升之外，AI引擎還通過頻率提升和軟件優(yōu)化實現(xiàn)了綜合性能提升，AI引擎的算力高達(dá)每秒32萬億次運算(32 TOPS)，AI性能提升超過20%。
高通技術(shù)公司高級副總裁兼手機業(yè)務(wù)總經(jīng)理Christopher Patrick表示：“驍龍象征著頂級Android體驗。全新驍龍888 Plus 5G旗艦移動平臺將為用戶帶來他們所期待的頂級娛樂、連接和游戲體驗。我們很高興看到OEM廠商即將發(fā)布搭載我們最高性能平臺的產(chǎn)品。”
目前，華碩、榮耀、vivo、小米等手機廠商已經(jīng)表態(tài)，正在開發(fā)基于驍龍888 Plus的產(chǎn)品，預(yù)計首批產(chǎn)品將于今年第三季度正式發(fā)布。
