爆料稱：高通驍龍895+將重新交由臺積電代工 基于4nm工藝

7 月 4 日消息 爆料大神 evleaks 此前放出了高通驍龍 888 繼任者(代號 SM8450)芯片的詳細情報。據稱，這款旗艦平臺將基于 4nm 工藝打造，然而業界對代工方卻眾說紛紜。

不過大部分人都認可高通明年會重新交由臺積電制造的消息，業界大多數也認為由于時間較早 SM8450 只能選擇年底能量產的三星 4nm 工藝，明年可能會更換為雙版本代工。

一位靠近三星供應鏈的爆料者表示，今年年底的高通驍龍 895 (未定名)仍選擇了三星的 4nm 工藝(4nm LPE)，而明年年中的高通驍龍 895 Plus 則更換為臺積電的 4nm 工藝。

IT之家曾報道，此前有消息稱高通驍龍 895 和 Exynos 2200 均將采用三星 4nm LPE 工藝打造，不過 4nm LPE 工藝其實是 5nm LPA(第三代 5nm)方案改名而來，實際上兩者在性能上卻沒有太大不同。

關鍵詞： 高通 驍龍