高通驍龍875將于12月正式亮相：realme有望首批商用

高通宣布將于12月1日舉行2020高通驍龍技術(shù)峰會，屆時驍龍875將亮相。

在高通宣布這一消息之后，realme副總裁徐起表示，一起期待，暗示realme將會使用這一旗艦處理器。

之前博主@數(shù)碼閑聊站展示過realme 125W充電器，透露realme 125W新機將于2021年Q1發(fā)布，搭載高通驍龍875旗艦平臺，這將是首批驍龍875機型。

據(jù)悉，驍龍875基于5nm工藝制程打造，預(yù)計采用1+3+4八核心架構(gòu)，其中“1”可能指的是是超大核心Cortex X1，其峰值性能比Cortex A78還要高23%。

除此之外，realme驍龍875旗艦還將支持125W閃充。根據(jù)官方公布的數(shù)據(jù)，realme 125W超快閃充僅需3分鐘即可將4000mAh電池充至33%電量，速度非常之快。

綜上所述，這款realme新機在保持旗艦級性能的同時還用上了迄今為止充電功率最高的快充技術(shù)，在同檔位極具競爭力。

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