近日，華碩宣布推出全新的GeForce RTX 3070系列顯卡，采用了RTX 30系列顯卡的安培架構(gòu)，包含ROG STRIX、TUF GAMING、DUAL三個(gè)系列。
我們快科技已經(jīng)拿到了華碩TUF RTX 3070 GAMING顯卡，一起來瞧瞧。
TUF GeForce RTX 3070 GAMING顯卡的外觀充滿著TUF GAMING硬派電競風(fēng)，顯卡外觀結(jié)合了簡潔與質(zhì)感，軍工級別用料更加堅(jiān)韌。
華碩TUF GAMING RTX 3070采用非公版常見的三風(fēng)扇和雙8 Pin供電方案，采用了 “全超冷”散熱技術(shù)，反轉(zhuǎn)風(fēng)扇的設(shè)計(jì)可以增強(qiáng)顯卡內(nèi)部氣流的排出。
同時(shí)顯卡的0dB技術(shù)可在GPU核心低溫時(shí)，完全停止風(fēng)扇，讓玩家在低噪音的情況下暢玩游戲，溫度上升時(shí)風(fēng)扇會自動(dòng)重新啟動(dòng)。
顯卡擁有??5888個(gè)處理器核心，搭載了8GB GDDR6的高速顯存，核心頻率1815MHz—1845MHz。為了適應(yīng)更高性能的顯卡核心，顯卡的散熱被重新設(shè)計(jì)，散熱能效相較前一代更加強(qiáng)勁。
全金屬外殼內(nèi)裝有三個(gè)強(qiáng)大軸承風(fēng)扇，以環(huán)形密封環(huán)提高向下氣壓，效率的增加使風(fēng)扇在低轉(zhuǎn)速下保持強(qiáng)大風(fēng)壓，可有效降低溫度。
同時(shí)，該卡還配備了一個(gè)可以保護(hù)PCB的金屬背板，有效防止PCB彎曲，保護(hù)內(nèi)部組件和電路。
為了適應(yīng)全新安培GPU帶來的更高頻率，背板上還配有通風(fēng)口，可以使散熱能效升級。熱空氣通過通風(fēng)孔流向底部排氣風(fēng)扇迅速排出，減少在GPU內(nèi)部循環(huán)的熱氣。
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