2021年全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模將達(dá)587億美元：同比增長6%

4 月 26 日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，新冠疫情期間，越來越多的人在家工作和學(xué)習(xí)，導(dǎo)致市場對(duì)智能手機(jī)和電腦中使用的芯片等各類半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求增加。

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)表示，2021 年，全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模將增長 6%，達(dá)到 587 億美元。

SEMI 的數(shù)據(jù)顯示，2020 年，全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模為 553 億美元，較 2019 年增長 5%，超過了 2018 年創(chuàng)下的 529 億美元的高點(diǎn)。

其中，晶圓制造材料和半導(dǎo)體封裝材料的營收分別為 349 億美元和 204 億美元，同比增長 6.5% 和 2.3%。

SEMI 的數(shù)據(jù)還顯示，去年，韓國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模為 92.3 億美元，但 2022 年這一數(shù)字將增長到 105.3 億美元。

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