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三星今日宣布通過(guò)與 AMD 合作，成功研制出第二代智能固態(tài)硬盤(SmartSSD)。隨著人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)和 6G等技術(shù)發(fā)展，固態(tài)硬盤將面臨更大的數(shù)據(jù)處理挑戰(zhàn)，而智能固態(tài)硬盤可以發(fā)揮更大的作用。
三星第二代智能固態(tài)硬盤集成了數(shù)據(jù)處理功能，不同于傳統(tǒng)的固態(tài)硬盤，智能固態(tài)硬盤可以直接處理數(shù)據(jù)，從而最大限度地減少 CPU、GPU 和 RAM之間的數(shù)據(jù)傳輸。該技術(shù)可以避免在存儲(chǔ)設(shè)備和 CPU之間進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸時(shí)產(chǎn)生的限制，從而使系統(tǒng)性能得到明顯的改善，并大大提高能源效率。相較于三星第一代智能固態(tài)硬盤，第二代智能硬盤運(yùn)算性能提高 1 倍以上。
三星表示，與傳統(tǒng)的固態(tài)硬盤相比，第二代智能固態(tài)硬盤面對(duì)大量的數(shù)據(jù)庫(kù)查詢，處理時(shí)間可以減少 50% 以上，能源消耗減少70%，CPU 利用率減少 97%。
關(guān)鍵詞： 三星+AMD共同開(kāi)發(fā)第二代智能SSD
