國慶假期，相比起在旅游景點人擠人，對各位DIY愛好者來說還是老實呆在家里玩游戲實在。而除了缺貨半個月，依然搶不到的RTX 3080之外，大家好奇的就是即將來臨的10月8日AMD Zen 3 CPU發(fā)布會了。Zen 2銳龍給了玩家太多驚喜，那理所當然，修補缺點的Zen 3會更加受歡迎。
這里我根據(jù)近期的各種爆料，整理成一篇類似于“吃瓜向”的文章，讓大家在等待的時候也不會那么無聊。
規(guī)格，命名與設計：假7nm+?
Zen 3的路線圖其實改了N遍，從開始的“7nm+”，變成了最新一版中的7nm。這個加號按照現(xiàn)在的信息來理解，其實只是等價于“更好”。
TSMC的7nm有三個版本：N7(使用DUV)，N7P(同樣是DUV)，N7+(EUV)，最好的當然是N7+，但AMD并沒有正式說明他們用的到底是N7P，還是N7+，但他們承諾會提供增強版的工藝設計，讓核心擁有更好的超頻能力。
作為命名鬼才，這次AMD選擇跳過了4000的命名，直接命名Zen 3為5000系列，后面三位的命名規(guī)則與上代基本一致。
根據(jù)所知消息，來看一下幾款CPU的詳細規(guī)格：
Ryzen 9 5950X 16C@4.9GHz;
Ryzen 9 5900X 12C@4.8GHz;
Ryzen 7 5800X 8C@4.8GHz;
Ryzen 5 5600X 6C@4.6GHz;
對比上代同定位產(chǎn)品，Zen 3 CPU的頻率都獲得了較大幅度提升，而核心數(shù)量與上代一樣。
接下來是設計，AMD的高級副總裁Forrest Norrod提到：Zen 3是全新的，但會繼承Zen系列的優(yōu)秀設計。
Zen系列處理器被詬病最多的是延遲問題，IF總線雖然在核心擴展性方面有很好表現(xiàn)，但對比Intel的環(huán)形總線來說，后者更適合在消費級產(chǎn)品上體現(xiàn)出更低延遲與更好的性能，對高頻內(nèi)存支持也更好，Zen 3主要解決的問題就在這里。
圖上是一份19年9月HPC-AI會議中泄露出來關于Zen 3 Milan處理器的核心設計細節(jié)，Zen 3的CCX為8核心設計。
這兩張圖是AMD關于Family 19h(對應Zen+和Zen 2的Family 17h，應該就是指Zen 3了)的Processor Programming Reference(處理器編程參考)文檔，里面也有提到Zen 3的設計：
最高兩個CCD設計與一個I/O Die設計，單CCD包含一個8核心的CCX，包含4MB二級緩存與最高32MB的三級緩存。
Zen 2的單CCX為4核心設計，4核心共享16MB三級緩存，而Zen 3則是8核心設計，8核心共享32MB三級緩存，后者少了CCX之間的IF總線數(shù)據(jù)交互，并直接共享高速緩存，能極大程度降低延遲，并提高IPC。另外，瓶頸的內(nèi)存控制器與I/O芯片也將獲得升級，使用高頻內(nèi)存并且不會遇到IF分頻情況將成為可能。
從VideoCardz上我們也獲取了一條有意思的信息：新BOOST技術不著重在更高的頻率，而是更長的負載時間，可持續(xù)幾分鐘。
這個信息量就很大了，一般AMD的BOOST我們都認為是“5秒真男人”技術，標稱的頻率可能就持續(xù)幾秒，幾十秒。
而如果前面提到的頻率屬實，加上持續(xù)幾分鐘的BOOST時間，那就非常有看頭了。不僅代表著處理器可以長時間運行在最高頻率上，也間接表明Zen 3處理器具有不少的可超頻空間。
性能：單核比藍廠還厲害?
AMD先前放出了這樣一張“每兩年的IPC提升幅度”圖，Zen 3的提升已經(jīng)超過了工藝標準的提升，看來AMD是比較有底氣才敢這樣宣傳的，而通過各方面泄露的性能表現(xiàn)，我們也可以看到Zen 3應該是有比較不錯的性能提升。
據(jù)Hardwareluxx的傳言，在Milan中，Zen 3的整型計算性能會較Zen 2提升15%，單核性能也應該會提升20%，我認為如果轉移至Vermeer這系列處理器中，其提升幅度也應當類似，比較符合當時Zen+至Zen 2的提升幅度。
然后是各種流傳的“實際成績”對比，此前泄露的CineBench R20單核跑分是確切存在的，不過這成績看著像是隨便填上去的，即使同架構同頻率，實際跑出來的成績也會有一點點不同，這里幾款CPU出現(xiàn)了不少的同分情況，真實性存疑。
但如果網(wǎng)站的成績來源靠譜，那這次AMD的單核心表現(xiàn)就是空前的強勁了。
R20單核跑分排行鏈接：www.cpu-monkey.com/en/cpu_benchmark-cinebench_r20_single_core-9
Vermeer工程樣品型號
繼后是貼吧中傳出的一張CPU-Z跑分圖，從規(guī)格來看應該是Ryzen 9 5900X，型號100-000000061-08與此前曝光的工程樣品型號基本相符(下圖的8月7日，第一行)，單核高達652.8分，多核心9481.8分，單核分已經(jīng)趕超i9-10900K單核超5.3GHz了。
另外還有推特用戶TUM_APISAK爆料的《奇點灰燼》的測試成績，Ryzen 7 5800X對比i9-10900K，兩套平臺唯一不同的是內(nèi)存容量。測試結果方面，前者的平均CPU Framerate比后者高了不少。
這里也對比出了在《奇點灰燼》中兩款CPU的成績對比，Ryzen 7 5800X要比i9-10900K強大約16.4%。
如果成績是真的，單核方面AMD可以打贏Intel，8核還可以打贏10核，聽上去就非常科幻了。
主板支持：B450起步
換主板一直是個敏感的話題，當時發(fā)布B550主板時的一張圖差點就把大伙嚇得不輕：只有X570和B550才能支持Zen 3，要知道Zen 4可能就換接口了，還要買一塊新主板才能支持Zen 3，一般人肯定就不愿意了。
好在蘇媽也將她的承諾兌現(xiàn)，后續(xù)AMD官方發(fā)布了公告，B450與X470也支持使用Zen 3處理器，但400系列主板要使用上Zen 3將是一條不歸路：你可以將BIOS刷至支持Zen 3的版本，但無法回退至之前的版本。這對一些用戶比較難受，比如買了Zen 3用了幾天不滿意，把Zen 2拿回去繼續(xù)用的人，主板BIOS就刷不回去，用不了Zen 2了。
不過估計真要上Zen 3的用戶也不在乎這點了，主板廠商也應該有辦法讓用戶把BIOS刷回去。
最后：賣多少?
就我獲得的信息來看，沒有一條是關于價格的，等發(fā)布會公開后價格也一目了然了，不過根據(jù)Zen 2的定價我們也能大概的去猜一些信息。
Zen 2的定價明顯誘人，但根據(jù)Zen 2在市場中的良好反映，我認為Zen 3系列處理器會小幅上調(diào)售價，但官方定價應該不會高得太離譜，肯定會給英特爾不少壓力。
AMD的首發(fā)定價通常在首發(fā)時能以比官方定價更低的價格入手(首發(fā)電商優(yōu)惠)，但一般會秒無。之后的幾個月里會持續(xù)高價表現(xiàn)，過后才會有比較正常的售價。
還有一個點就是硬件廠商之間的定價通常是看著友商來定，比如英偉達的Super系列顯卡背刺RX 5000。處理器這邊，因為十一代酷睿要到下年才出，所以這波Zen 3的定價會參考十代酷睿，同定位的處理器會壓至更低的價格。
我覺得Zen 3系列定價應該會比Zen 2官方首發(fā)價高300左右，如果上面跑分屬實的話，那英特爾應該要頭痛了。
總結：10月8日發(fā)布會，拭目以待
AMD已經(jīng)穩(wěn)吃游戲主機的市場，但在PC端還有不少的份額可以爭搶，而正值RTX 30系顯卡發(fā)布，Zen 3處理器推出可能正是時候。
9月中首測RTX 3080時候，我們綜合了3DMark+游戲實測的數(shù)據(jù)，在無光追、DLSS的情況下，RTX 3080提升幅度非常巨大，對比上代旗艦RTX 2080 Ti甚至能領先28%，對比上代對位產(chǎn)品RTX 2080高達52%。
而在打開光追的情況下，RTX 3080的性能也非常亮眼，對比RTX 2080 Ti提升達32%，對比RTX 2080甚至超越了75%。
但這組數(shù)據(jù)其實是被限制住的。
通過實測發(fā)現(xiàn)，4K分辨率下的提升是最大的，其次是2K，最后是1080P，無論是傳統(tǒng)性能還是光追+DLSS都是如此，這里就反映出一個問題：1080P下顯卡的性能已經(jīng)受限于CPU，幀數(shù)無法再拔高了。
全核5G的i9-10900K也無法滿足RTX 3080在2K和1080P下的表現(xiàn)，這都能瓶頸就有一點離譜了，而且因為沒有對照組，4K分辨率也不知道有沒有瓶頸。現(xiàn)在要用爽RTX 3080，一顆強勁的CPU是必不可少的，我在當時也很好奇Zen 3能帶來怎樣的表現(xiàn)，
除了RTX 30顯卡搭配Zen 3，第二個好奇的地方就是RDNA2搭配Zen 3。與之相關聯(lián)的就是類似英偉達RTX IO的顯卡直讀硬盤技術了，這里回顧下RTX IO是什么。
顯卡要渲染游戲圖像，傳統(tǒng)方式需要經(jīng)過如圖上復雜的路徑，這樣會頻繁調(diào)用CPU與內(nèi)存，這些硬件很有可能會造成瓶頸，且數(shù)據(jù)傳輸速度會受限于PCIe通道速度。
為了避免這種瓶頸，NVIDIA開發(fā)了RTX IO技術，能夠讓GPU直接從SSD中調(diào)用素材，既節(jié)約了CPU的占用，也提高了效率，而采用PCIe 4.0通道，就能直接把這條通道的帶寬翻倍。
從官方DEMO的展示來看，RTX IO的提升幅度非常大，對比同樣使用PCIe 4.0 SSD，24核線程撕裂者的配置，RTX IO解壓只需1.5秒，而前者最快也要5秒。
AMD在新一代游戲主機上已經(jīng)用上這項技術，可以顯著減少游戲的載入時間，而在PC平臺上，因為微軟Direct Storage的支持，AMD想在PC也搭載這項技術也不難。
并且如果搭載上RDNA2會更加好宣傳自己這項技術，并一并宣傳自己的X570、B550主板，其實是很好的一樣營銷手段，畢竟自家有顯卡業(yè)務，搭著英偉達來講也不利于自己顯卡業(yè)務的進行。
所有的信息還是要到8號發(fā)布會才得以證實，最后還是那一句：“在未發(fā)布前，所有的消息都存在著不真實性。”，寫這篇文章純粹是作為一名DIY玩家的愛好而已。
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