AMD將在這個(gè)月正式發(fā)布代號(hào)“Milan”(米蘭)的第三代霄龍7003系列數(shù)據(jù)中心處理器，基于7nm工藝、Zen3架構(gòu)，最多還是64核心128線程，支持八通道DDR4-3200內(nèi)存、128條PCIe 4.0通道。
再往后，自然就將是5nm工藝、Zen4架構(gòu)，代號(hào)為“Genoa”(熱那亞)，產(chǎn)品序列應(yīng)該是第四代霄龍7004系列。
只是發(fā)布時(shí)間可能要耐心等等，預(yù)計(jì)最快也得2021下半年，甚至到2022年初。
現(xiàn)在，推特博主@ExecutableFix 首次曝光了四代的核心規(guī)格：
1、核心數(shù)量最多96個(gè)，線程數(shù)量最多196個(gè)，比現(xiàn)在增加整整一半。
內(nèi)部仍是chiplet小芯片結(jié)構(gòu)，每顆8核心，總計(jì)12顆，另外繼續(xù)一顆IO芯片。
2、內(nèi)存支持新一代DDR5，最高頻率達(dá)5200MHz，通道數(shù)也增加一半的達(dá)到12個(gè)。
每通道2條內(nèi)存，那么單路最多就是24條，使用128GB內(nèi)存條的話，單路就是最多3TB內(nèi)存。
3、輸入輸出支持新一代PCIe 5.0，單路還是最多128條通道，但是雙路對(duì)外可提供160條。
這意味著，雙路之間內(nèi)部通信所需通道數(shù)從128條減少到96條，畢竟帶寬翻番了。
4、熱設(shè)計(jì)功耗最高達(dá)到320W，比現(xiàn)在增加40W，同時(shí)支持最高上調(diào)到400W(cTDP)。
5、接口首次更換為新的SP5 LGA6096，比現(xiàn)在的SP3 LGA4094增加多達(dá)2002個(gè)觸點(diǎn)。
畢竟要支持DDR5、PCIe 5.0，但有趣的是SP4的名字被跳過去了。
競品方面，Intel將在今年底發(fā)布代號(hào)Sapphire Rapids的第四代可擴(kuò)展至強(qiáng)，規(guī)格同樣是飛躍的，但是相比于四代霄龍各方面都遜色不少。
10nm Enhanced SuperFin制造工藝，Golden Cove CPU架構(gòu)，MCM多芯封裝，最多4顆小芯片、60核心120線程(至少初期隱藏4個(gè)核心)，集成最多64GB HBM2e高帶寬內(nèi)存，支持最多8通道DDR5-4800、80條PCIe 5.0，熱設(shè)計(jì)功耗最高400W，接口換成新的LGA4677-X。
