明天高通就要發(fā)布新的驍龍7系列5G芯片，不過現(xiàn)在已經(jīng)偷跑了，這就是驍龍778G 5G，6nm EUV工藝，A78大核也下放了。
高通新一代驍龍7系已經(jīng)有驍龍780G等產(chǎn)品，驍龍778G相當(dāng)于前者的進(jìn)一步閹割版，但制程工藝不是三星5nm而是臺積電6nm EUV，CPU核心是A78架構(gòu)的定制版Kryo 670，最高頻率也是2.4GHz，整合的GPU是Adreno 642L，大概是驍龍780G的降頻版核心。
性能方面，高通表示CPU、GPU性能都提升了40%。
ISP單元也有所降低，這次是Spectro 570L，雙攝從6400+2000萬像素降至3600+2200萬像素。
基帶規(guī)格沒閹割，集成驍龍X53 5G基帶，支持Sub-6G頻段5G，不過配套的移動連接系統(tǒng)是FastConnect 6700而非驍龍780G/888的FastConnect 6900，好在Wi-Fi 6E、藍(lán)牙5.2都在。
此外，驍龍778G在快充上不降反升，支持100W的QC5快充。
最后，驍龍778G芯片的首發(fā)也沒多少懸念，榮耀的榮耀50系列手機(jī)應(yīng)該會首發(fā)，這對高通、榮耀來說意義也很重大，雙方的重磅合作之一，都懂得。
