數(shù)碼博主 @菊廠影業(yè) Fans 發(fā)現(xiàn)，在華為最新一期的調(diào)查問卷中竟然出現(xiàn)了高通下一代芯片驍龍 898 的名稱，雖然無法表明下一代驍龍 8 系芯片將定名 898 但至少可認(rèn)為華為有意推出更多搭載高通旗艦芯片的機型。
華為最新公開調(diào)查問卷中，示意圖顯示的是華為 P40 系列與 Mate X2 的折疊屏系列機型，但下方的參數(shù)中主要是針對用戶喜歡的手機“外形/形態(tài)、芯片/配置”進(jìn)行調(diào)研。
調(diào)查問卷 C1 舉例道，最新的一批機型 A 將采用 6.6 英寸屏幕，搭載最新的高通驍龍 898 芯片，另一款折疊屏 B-1 則采用驍龍 888 芯片(展開后 8 英寸)，大家是否會接受?
而在問卷 C3 中，華為進(jìn)一步探查了用戶對于具體配置及定價的意愿，而在問卷 C4 中則將折疊屏手機的芯片也升級到驍龍 898，并表示升級芯片漲價 1000 元是否能接受?
當(dāng)然，在具體配置方面肯定無法做解讀，畢竟只是一份調(diào)查問卷，但這背后代表華為在嘗試?yán)斫庥脩魧τ诟咄ㄐ酒瑱C型的接受度以及對新機定價的調(diào)查。
