英特爾在上月底的直播中高調(diào)公布了未來(lái)幾年的工藝路線(xiàn)圖，并表示將使用 20A 制程工藝來(lái)生產(chǎn)高通芯片，但沒(méi)有披露它將生產(chǎn)高通的哪款產(chǎn)品以及首批芯片的推出時(shí)間。
據(jù) SemiAnalysis 報(bào)道，高通公司總裁兼首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾?安蒙(Cristiano Amon)在被問(wèn)及該代工交易時(shí)表示：
鑒于我們的規(guī)模，我們可能是少數(shù)幾家能夠在領(lǐng)先節(jié)點(diǎn)進(jìn)行多源采購(gòu)的公司之一。我們目前有兩個(gè)戰(zhàn)略合作伙伴，即臺(tái)積電和三星。我們對(duì)英特爾決定成為代工廠并投領(lǐng)先節(jié)點(diǎn)技術(shù)成為代工廠感到非常興奮和高興。
我們正在評(píng)估他們的技術(shù)，目前我們還沒(méi)有具體的產(chǎn)品計(jì)劃，但我們對(duì)英特爾進(jìn)入這個(gè)領(lǐng)域感到非常興奮。我認(rèn)為我們都認(rèn)為半導(dǎo)體很重要，彈供應(yīng)鏈只會(huì)使我們的業(yè)務(wù)受益。
IT之家了解到，英特爾 20A 節(jié)點(diǎn)將在 2024 年上半年推出。A 代表埃，為 0.1nm，20A 也就是 2nm。該節(jié)點(diǎn)將引入一種新的晶體管架構(gòu)，稱(chēng)為 RibbonFET 和 PowerVia 互連創(chuàng)新。
