臺積電掌握著全球最大最先進(jìn)的晶圓制造業(yè)務(wù)，2022年蘋果將會獨(dú)占臺積電3nm產(chǎn)能，AMD的Zen5架構(gòu)最快2023年分配產(chǎn)能。
芯研所消息，臺積電掌握著全球最大最先進(jìn)的晶圓制造業(yè)務(wù)，2022年蘋果將會獨(dú)占臺積電3nm產(chǎn)能，AMD的Zen5架構(gòu)最快2023年分配產(chǎn)能。
按照臺積電的規(guī)劃，為了確保蘋果的供應(yīng)，明年3nm產(chǎn)能將全部分配給蘋果。
蘋果首發(fā)3nm的處理器很可能是Mac電腦的M系列。
3nm的第二大客戶是Intel，Intel至少有4款產(chǎn)品會用上3nm，包括三個用于服務(wù)器領(lǐng)域的設(shè)計和一個用于圖形領(lǐng)域的設(shè)計。
AMD想用到臺積電3nm工藝，至少到2023年，按照進(jìn)度應(yīng)該是3nm Zen5架構(gòu)處理器。
它會是明年的5nm Zen4處理器的繼任者，桌面版應(yīng)該是銳龍7000系列。
2023年也是3nm Zen5量產(chǎn)的最早時間，實(shí)際是否發(fā)布還要看情況。
