天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤發(fā)布報(bào)告稱，蘋(píng)果將在 2022 年推出 AR 頭戴設(shè)備，采用運(yùn)算能力與 Mac 同等級(jí)的處理器。該處理器采用 ABF 載板。
預(yù)計(jì)蘋(píng)果將在 2022 年第四季度推出的 AR 頭戴裝置，將配備 2 個(gè)處理器。高端處理器的運(yùn)算能力與 Mac 的 M1 相似，較低端處理器則負(fù)責(zé)與感應(yīng)器運(yùn)算相關(guān)。
因高端處理器的運(yùn)算能力與 M1 同等級(jí)，故高端處理器的電源管理(power management unit;PMU)設(shè)計(jì)與 M1 的相似。
預(yù)計(jì)高端處理器與 M1 一樣，將采用 ABF 載板。較低端處理器則采用 BT 載板。
預(yù)計(jì)蘋(píng)果的 AR 頭戴裝置配備 2 個(gè)索尼提供的 4K Micro OLED 顯示器(故相信此裝置可支持 VR)，對(duì)運(yùn)算能力要求顯著高于 iPhone，因而需要 Mac 等級(jí)的處理器。
蘋(píng)果的 AR 頭戴裝置對(duì)感應(yīng)器的運(yùn)算能力顯著高于 iPhone，因而需要一顆處理器。
例如這款 AR 頭戴裝置至少需 6–8 個(gè)光學(xué)模塊持續(xù)同時(shí)運(yùn)行來(lái)提供使用者圖像式穿透(video see-through)的 AR 服務(wù)。
而 iPhone 同時(shí)運(yùn)作的光學(xué)模塊最多 3 個(gè)且不需要持續(xù)運(yùn)算。
