華為目前沒有制定B計劃 未來可能從高端手機“降維”至汽車等

9 月 15 日消息 據(jù)證券時報援引華為產(chǎn)業(yè)鏈消息報道，華為目前沒有 B 計劃，后續(xù)華為可能從高端手機 “降維”至汽車、OLED 屏驅(qū)動等。同時還將用軟件、手機周邊產(chǎn)品補洞。有經(jīng)銷商透露，目前華為手機拿貨很難，除非同步搭配手表、手環(huán)、眼鏡、平板、音響、耳機等產(chǎn)品，外圍拿貨價格又高出幾百至幾千不等。

IT之家了解到，美國政府針對華為的升級版禁令將于 9 月 15 日生效，9 月 15 日及以后，包括臺積電、高通、三星及 SK 海力士、美光等將不再供應芯片給華為。

中國工程院院士倪光南表示，雖然中國芯片產(chǎn)業(yè)在 7nm 技術(shù)上受到制約，但是依靠中國現(xiàn)有的技術(shù)，依然可以制作出 14nm 或 28nm 技術(shù)的芯片，這對華為來說是一條出路。華為不會 “無芯可用”。

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