過去，很少有廠商能夠將游戲本做到兼顧輕薄與高效散熱。
而惠普的OMEN暗影精靈6游戲本憑借全新的ID設計，在進一步縮減機身尺寸的同時，也大幅提升了散熱方面的表現，兼顧了機身的輕薄與高效的散熱，為玩家帶來強勁的性能體驗。
近期，我們拿到了暗影精靈6這款產品，讓我們一起來看看這款產品是如何兼顧二者的吧!
兼顧機身輕薄與強勁散熱的暗影精靈6
散熱方案設計是游戲筆記本研發升級的一大難題，因為筆記本(尤其是游戲筆記本)內部的發熱源很多，比如處理器、獨立顯卡、芯片組、內存、硬盤、無線網卡、電池等等。
其中處理器和顯卡是兩個發熱大戶，影響著機器的整體散熱表現與性能釋放。
比如我們拿到的這款暗影精靈6游戲本，配置為：i7-10750H處理器+RTX2060顯卡，這均屬于目前市面的主流配置，發熱能力自然非同一般。(后文有具體的雙烤測試)
以熱源為起點，在有限的空間去布局整體架構以解決散熱的問題，才能夠真正的讓筆記本“涼下來”。
暗影精靈6的面積與上代產品相比，縮小了8%，而且機身厚度也有所縮減，GTX1650/GTX1650Ti機型機身厚度薄至22.5mm，RTX2060及以上機型厚度薄至22.9mm。
如此輕薄的機身，除了限定了內部的散熱空間，更對整機的使用體驗提出了考驗。暗影精靈6究竟是如何在輕薄的同時，做到強勁散熱的呢?
我們從實際的拆解可以看到，暗影精靈6的核心散熱系統的一體性很強，CPU和GPU之上還覆蓋有均熱板，共計有4根熱管、2個風扇和3個出風口，散熱鰭片總長度也比上代增加25%。
一體化的設計使它們可以被看作是一整片“散熱板”，從而大幅增強了導熱性能。
首先，我們來看暗影精靈6的熱管是如何設計的。其中的2根8mm的主熱管負責將CPU/GPU熱量導至機身背面的主散熱鰭片，分別對應左右兩只風扇;
1根輔熱管將GPU熱量引至機身側面的散熱鰭片，并由左側風扇向機外排出;另外1根輔熱管在均熱板上，負責將熱量均勻散布到均熱板之上，讓熱量更高效地傳導出去。
其次，暗影精靈6還大幅升級了散熱模塊，相較于上一代產品，散熱片面積增加了25%，風扇面積增加了15%，最大進風量提升了62%。
而且這次暗影精靈6采用了雙三相馬達及液態軸承(RTX2060及以上配置還搭載了12V風扇)，在進一步增強了散熱效果的同時，還盡量避免了風扇高速旋轉時產生噪音。
最后，暗影精靈6還使用了高端游戲本中常見的均熱板，而均熱板可以看作是一個異形的大導熱管，但它比導熱管的熱量擴散速度更快，并且熱量還會更均勻地散布開，因此整體的熱交換效率會高很多，這也是保證筆記本長時間烤機不降頻的秘密所在。
除了核心的散熱設計之外，機身的材質、風道、轉軸等設計也會影響機器的散熱表現。
機身材質的使用，也是會影響到游戲本的散熱效果。暗影精靈6的C面為金屬材質，表面陽極氧化處理工藝，在提高整機的強度與支撐性的同時，還大幅增強了散熱的效果。
在風道設計方面，惠普暗影精靈6采用了上代在幻影精靈X雙屏游戲本等高端產品線中使用的酷涼風暴散熱技術，兩進三出五風道設計。
在機身D面和機身后側，暗影精靈6都放置了大面積的出風口，尤其是D面的大出風口+防塵網的設計，使散熱效果得到了更顯著的提升。
在轉軸設計方面，不少中高端游戲本會采用散熱孔后置于游戲本轉軸處的設計，而這往往會導致屏幕下端的散熱孔被遮擋，影響散熱效果。
值得一提的是，暗影精靈6在采用全新的模具后，讓轉軸后方開孔率達到了75.6%，極大增強了整機的散熱性能。
除了硬件部分，暗影精靈6游戲本創新性地搭載了紅外溫度傳感器，可以更快獲取機身內部和C面溫度，以便在實際使用中更好更快地調節風扇轉速，在盡量保持靜音的同時，也保證機器性能的高效釋放。
此外，配合惠普游戲控制中心(OMEN Command Center)搭載的Dynamic Power Technology，能實現對風扇和性能的動態調校，從而進一步優化了使用體驗。
實際體驗如何?暗影精靈6暢玩主流3A無壓力
測試環境
顯卡驅動版本：457.30
Windows版本：1909
BIOS版本：AMI F.05
室溫：26℃左右
備注：以下測試均在在顯卡直連的狂暴模式下進行
先從實際體驗結果說起：這款暗影精靈6可以輕松應對市面上這些主流的3A游戲，并且在溫度控制方面做到極好，基本在熱鍵區域無熱感。
在3A游戲《古墓麗影暗影》中，在開啟高畫質的情況下，暗影精靈6的平均游戲幀數可以達到95幀。
在《孤島驚魂》中，高畫質情況下游戲幀數可以達到93幀。
在《刺客信條奧德賽》中，在開啟高畫質的情況下，游戲可以達到66幀+的水平。
此外，我還體驗了光追游戲《控制》，不得不說光線追蹤的確很考驗配置性能，不過這款暗影精靈6搭載的RTX2060顯卡擁有DLSS2.0技術的加持，能夠平穩地運行這款游戲。
在默認畫質(540P)下，我勾選“英偉達深度學習超級采樣”，發現游戲幀數仍然能夠保持在80幀+的水平，有些場景甚至可以達到100幀+的水平，可以說整場體驗十分流暢毫無壓力。
最后，我們對筆記本進行了雙烤的測試。在我們的標準中，對筆記本進行雙烤(讓CPU和GPU滿負荷工作)長達20分鐘以上，如果CPU和GPU都還能達到硬件標稱的功耗設計，那么就說明這款筆記本的散熱設計是合格的。
因為持續讓硬件滿負荷工作會大幅增加發熱量，如果筆記本散熱不佳，CPU/GPU硬件就會隨之降頻，功耗也就會下降，而最終性能也會明顯下降，導致游戲掉幀、卡頓等現象的出現。
在室溫26攝氏度下，使用AIDA64進行壓力測試，30分鐘之后，暗影精靈6的處理器功耗可穩定在67W左右(官方標稱雙烤時CPU的TDP為45W)、頻率穩定在3.81GHz左右，并沒有出現明顯降頻的現象，顯卡功耗保持在100W左右。
而機身表面溫度的表現也十分出色。通過紅外溫度傳感器我們可以清晰地發現，機身C面溫度最高為46.4℃，尤其是鍵盤WASD區域的溫度不到30攝氏度，這對于游戲本而言是非常難得的。
如果說仍然有不足之處，那就是產品在高負載情況下發出的噪聲比較明顯，當然這也是為了性能釋放做出的一大妥協。
總結
這次，惠普暗影精靈6在散熱方面所做出的提升，確實非常到位。
在實際的游戲操作體驗中，我們也看到了它真正的實力——強悍的性能釋放，不錯的溫度把控。
此外，它的機身線條設計更加簡約，主視覺相較于絕大部分游戲本而言，更加低調、時尚、內斂，更加適用于多元的使用場景，算是一款“跨界游戲本”。
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