【資料圖】
智現(xiàn)未來(lái)是一家半導(dǎo)體制造EDA和工程智能軟件供應(yīng)商,包括EES設(shè)備精細(xì)化管理系統(tǒng),eFDC實(shí)時(shí)設(shè)備異常監(jiān)控系統(tǒng),eR2R實(shí)時(shí)工藝控制,eRMS工藝Recipe事故防止,eMPA設(shè)備生產(chǎn)效率分析,ePPM設(shè)備預(yù)防維護(hù)等。近日智現(xiàn)未來(lái)完成千萬(wàn)美元級(jí)別的Pre-A輪融資。本輪融資由松禾資本領(lǐng)投,天使輪老股東大數(shù)長(zhǎng)青等跟投,所募集的資金將全部用于人才招募和研發(fā)投入,以豐富公司產(chǎn)品線,提升服務(wù)客戶的能力。
關(guān)鍵詞: 智現(xiàn)未來(lái)工業(yè)軟件完成Pre-A輪融資