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松果財(cái)經(jīng)獲悉，近日，先進(jìn)封裝貼片設(shè)備公司“華封科技”完成近5000萬(wàn)美元B2輪融資，融資資金將主要用于工廠(chǎng)投資、市場(chǎng)推廣及研發(fā)投入。本輪投資方包括承創(chuàng)資本、同創(chuàng)偉業(yè)、高瓴資本、尚頎資本，由漢能投資擔(dān)任本次融資主要財(cái)務(wù)顧問(wèn)。
此前，華封科技曾獲得中銀國(guó)際、元禾璞華、INTEL等知名機(jī)構(gòu)的投資，年初已與日月光達(dá)成未來(lái)3年長(zhǎng)期合作供應(yīng)計(jì)劃。
據(jù)了解，華封科技覆蓋全線(xiàn)先進(jìn)封裝工藝，提供了面向晶圓級(jí)封裝、面板級(jí)封裝、倒裝晶片封裝、SIP系統(tǒng)級(jí)封裝和層疊封裝等各種封裝工藝相關(guān)貼片機(jī)設(shè)備。此外，華封科技切入晶圓級(jí)封裝、倒裝貼片等領(lǐng)域和前沿Panel封裝工藝，提供混合鍵合封裝設(shè)備和面板級(jí)封裝。
據(jù)悉，華封目前已推出了面向2060W-晶圓級(jí)封裝貼片機(jī)，可適用于info、COWOS、M-Series、EWLB工藝；2060P-倒裝晶片封裝貼片機(jī)，可適用于Flip Chip、MCP、MEMS貼片工藝，該設(shè)備具有雙軌道多鍵合頭，獨(dú)立雙晶圓臺(tái)同時(shí)處理多種組件 ；以及 2060M-SIP系統(tǒng)級(jí)封裝貼片機(jī)，支持C2/C4、COS、SIP工藝，且可處理多尺寸晶圓，能實(shí)現(xiàn)多種基板傳送方式。
關(guān)鍵詞： 華封科技完成近5000萬(wàn)美元B2輪融資 提供全線(xiàn)先進(jìn)封裝
