1月12日，半導體龍頭英飛凌宣布，正在擴大與碳化硅 (SiC) 供應商的合作。公司已與Resonac（前身為昭和電工）簽署一項新多年供應與合作協議，補充并擴大了2021年的協議。
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英飛凌再簽SiC長約
根據協議，Resonac 將向英飛凌提提供SiC材料，用于生產 SiC 半導體。兩家公司并未透露Resonac 在英飛凌 SiC 供應中所占的份額，只是預計交付量覆蓋未來十年預測需求的兩位數份額。
初始階段將涉及6英寸SiC材料的供應，但后期Resonac也將幫助英飛凌向8英寸晶圓直徑邁進。作為合作的一部分，英飛凌將為 Resonac 提供 SiC 材料技術方面的專業知識。
（英飛凌官網）
英飛凌首席采購官Angelique van der Burg表示，“對SiC的需求正在迅速增長，我們正在為這一發展做準備，大幅擴大我們的制造能力。我們很高興加深與 Resonac 的合作，并加強我們兩家公司之間的伙伴關系。”
Resonac設備解決方案業務部執行顧問 JiroIshikawa 表示：“我們很高興與功率半導體領域的全球領導者英飛凌合作，以滿足未來幾年對 SiC 不斷增長的需求。我們將不斷改進我們一流的 SiC 材料并開發下一代8英寸晶圓技術，我們將英飛凌視為這方面的優秀合作伙伴。”
英飛凌目前正在擴大其 SiC 制造能力，以期在本十年末達到 30% 的市場份額。到2027年，英飛凌的SiC制造能力即將增長十倍。位于居林的新工廠計劃于2024年投產。如今，英飛凌已經為全球超過3600家客戶提供SiC半導體。
Resonac由昭和電工與其子公司合并而成
Resonac由昭和電工株式會社和昭和電工材料株式會社將于2023年1月1日合并。
昭和電工于2020年收購原日立化成(現昭和電工材料)作為子公司后，開始準備兩家公司的合并，并于 2022年1月將經營體制統一。
昭和電工擁有石油化學事業、石墨電極事業、功能性材料事業等能夠穩定賺取收益的業務。昭和電工材料在半導體材料業務和汽車材料業務等增長前景看好的業務方面具有優勢。
合并后的公司尤其注重半導體和電子材料業務。該業務2021年度的銷售額達到3918億日元，擁有龐大的規模和高收益性，業務規模也遠遠領先于其他半導體材料制造商。
關鍵詞： 英飛凌簽長約擴大SiC采購
